據(jù)彭博社報(bào)道，摩根士丹利的一份最新研究報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦手機(jī)平臺(tái)——天璣 9300 的性能超越了高通驍龍8 Gen 3 和蘋果A17 Pro，是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的智能手機(jī)SoC，將推動(dòng)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額達(dá)到新高。

報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9300成功地給競(jìng)爭(zhēng)及客戶對(duì)手帶來(lái)了驚喜，它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合，根據(jù)官方以及第三方的測(cè)試成績(jī)顯示，天璣9300的處理器性能以及AI性能均超越了高通最新的旗艦手機(jī)平臺(tái)驍龍8 Gen3。

此外，天璣9300的定價(jià)似乎也要比高通驍龍8 Gen3更具吸引力。據(jù)此前消息顯示，驍龍8 Gen2的價(jià)格高達(dá)160美元，而新一代的驍龍8 Gen3的定價(jià)則更高。

摩根士丹利分析師 Charlie Chan 和 Daisy Dai 在報(bào)告中也表示，聯(lián)發(fā)科天璣9300 是目前市場(chǎng)上最強(qiáng)大的智能手機(jī) SoC，也是大多數(shù)Android旗艦機(jī)廠商的不錯(cuò)選擇。天璣9300在發(fā)布之時(shí)就引起了市場(chǎng)的極大關(guān)注，隨后首發(fā)天璣9300的旗艦手機(jī)vivo X100 Pro系列也受到了市場(chǎng)的熱捧。

報(bào)告稱，聯(lián)發(fā)科在 2023 年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額（以銷售額計(jì)）約為 20%，得益于天璣9300的助力，預(yù)計(jì)到 2024年市場(chǎng)份額將達(dá)到 30%-35%。在整體出貨量方面，報(bào)告稱聯(lián)發(fā)科天璣9300在此期間的出貨量將達(dá)到 2000 萬(wàn)臺(tái)，創(chuàng)下新紀(jì)錄。

另外，傳聞明年聯(lián)發(fā)科將在新一代的天璣9400上采用臺(tái)積電改進(jìn)的 3nm家族的“N3E”工藝 ，這將使其能效得到進(jìn)一步升級(jí)。

審核編輯：黃飛