12月5日，晶盛機(jī)電公司最新調(diào)研摘要顯示，目前公司6英寸基板已通過(guò)多家下游企業(yè)檢驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了大量銷售，8英寸基板正處于下游企業(yè)檢驗(yàn)階段。

2023年11月4日，晶盛機(jī)電展舉行了“每年25萬(wàn)個(gè)6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目”的簽署及啟動(dòng)儀式。此次措施象征著在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的技術(shù)力量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提高。目前，公司正在積極推進(jìn)提高項(xiàng)目進(jìn)度和生產(chǎn)能力。

晶盛機(jī)電公司決定從2017年開始，碳化硅生長(zhǎng)設(shè)備及技術(shù)研發(fā)（r&d）開始，通過(guò)研究開發(fā)組的技術(shù)攻堅(jiān)，2018年，公司成功開發(fā)了6英寸生長(zhǎng)碳化硅決定，2020年長(zhǎng)征及加工研發(fā)試驗(yàn)生產(chǎn)線建立。”并于2022年成功開發(fā)出了8英寸n型碳化硅晶體。2023年11月，碳化硅襯底項(xiàng)目正式進(jìn)入量產(chǎn)。

對(duì)于業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)，晶盛電機(jī)指出，公司已經(jīng)掌握了業(yè)界領(lǐng)先的8英寸硅電板技術(shù)和工程。公司決定從2017年開始碳化硅省長(zhǎng)設(shè)備和技術(shù)開發(fā)，相繼成功開發(fā)了6、8英寸碳化硅決定和襯底片成功解決了8英寸碳化硅在成長(zhǎng)過(guò)程中溫場(chǎng)不均、晶體開裂、氣相原料分布等難點(diǎn)問(wèn)題，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多能供應(yīng) 8 英寸襯底片的企業(yè)。

眾所周知，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅具有高通透性電場(chǎng)、高飽和電子移動(dòng)速度、高熱傳導(dǎo)率、高輻射抵抗能力等特點(diǎn)。碳化硅材料制成的器件具有高溫、高壓、高頻特性好、轉(zhuǎn)換效率高、體積小、重量輕、在多個(gè)領(lǐng)域不可替代的優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G 通訊等領(lǐng)域

晶盛機(jī)電公司表示，得益于新能源汽車和光伏逆變器等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，世界碳化硅市場(chǎng)規(guī)模迅速上升。根據(jù)yole的預(yù)測(cè)，2027年全世界碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到62億9700萬(wàn)美元。據(jù)中上產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，世界導(dǎo)電碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到5.12億美元和2.42億美元，到2023年將分別達(dá)到6.84億美元和2.81億美元。從2022年到2025年，導(dǎo)電硅碳化襯底復(fù)合增長(zhǎng)34%。