據(jù)調(diào)查機構(gòu)trendforce咨詢公司的統(tǒng)計，2023年第三季度，世界前10晶圓代工企業(yè)的生產(chǎn)額為282.9億美元，比前一季度增加了7.9%。隨著端口和芯片庫存耗盡，下半年蘋果、android新產(chǎn)品層出不窮，q3智能手機和筆記本電腦相關(guān)配件的訂單也層出不窮。此外，臺積電、三星的3nm工程也對生產(chǎn)產(chǎn)生了積極影響。

trendforce展望第四季度，在年末休假期的煽動下，智能手機、筆記本電腦供應(yīng)鏈的庫存訂單將會持續(xù)。手機需求尚未全面恢復(fù)，但android手機年底庫存活動能力比預(yù)期小幅上升。

tsmc作為全世界最大的英鎊企業(yè)，占據(jù)了57.9%的銷售比重。第三季度，電腦、智能手機產(chǎn)品訂單的增加抵消了英鎊出貨量的減少，銷售額比前一季度增加10.2%，達到172.5億美元，其中3納米所占比重為6%。目前臺積電先進制程（7納米及以下）的銷售比重已接近60%

三星晶圓代工事業(yè)部憑借先進的工程，得益于高通的中低端5g soc、高通的5g基地對帶芯片及成熟的28納米oled ddi等的訂單，第三季度營業(yè)利潤達到36.9億美元，比前一季度增加14.1%，市場占有率達到12.4%。

格芯第三季度晶圓出庫和平均銷售單價一致，第二季度銷售額約為18.5億美元，主要動力來自家庭和產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。聯(lián)合通信得益于緊急訂單，晶圓整體出貨仍小幅下降，銷售額約18億美元，比前一個月減少1.7%。28納米和22納米的銷量增加了近10%，達到32%。