日本半導(dǎo)體公司rafidus以2027年批量生產(chǎn)2nm工程半導(dǎo)體為目標(biāo)，正在北海道建設(shè)半導(dǎo)體工廠。該公司5日表示，決定到2024年末為止引進(jìn)euv***，并向荷蘭asml派遣職員，學(xué)習(xí)euv紫外線光刻技術(shù)。

Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。該公司目前已雇用了約300名員工。

此前，世界最大也是唯一的euv制造公司asml也決定在日本北海道千歲市設(shè)立技術(shù)支援部門，在Rapidus芯片工廠附近支援工廠。拉菲德斯的第一家工廠iim-1將于2023年9月動工，2025年4月啟動試制品，2027年投入量產(chǎn)。該公司表示，在正式批量生產(chǎn)之前，將確保1000名新人力。

此前，rafidus和東京大學(xué)表示，將與法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)leti合作，開發(fā)出1納米級芯片設(shè)計基礎(chǔ)技術(shù)，并到2024年為止，推進(jìn)人力交流及技術(shù)共享。