前不久vivo發(fā)布的X100系列首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科的天璣9300，一經(jīng)推出就引發(fā)了消費者的熱捧，根據(jù)vivo公布的數(shù)據(jù)，X100系列的預售銷量相比上一代的X90系列銷量增長了740%，作為搭載天璣9300的首款量產(chǎn)機型其表現(xiàn)可圈可點。

此前，知名科技數(shù)碼UP主@極客灣Geekerwan對天璣9300工程機的進行了實測，在Geekbench 5的測試中，天璣9300單核得分1602分，多核得分7368分，超過了高通的驍龍8 Gen 3、蘋果的A17 Pro直接登頂SoC多核性能榜首，在能效、GPU等方面也表現(xiàn)不俗，但最近有外媒發(fā)現(xiàn)X100 Pro在進行CPU壓力測試時會出現(xiàn)明顯的降頻現(xiàn)象。

根據(jù)YouTube博主@Sahil Karoul的測試，在高壓力下測試2分鐘左右，CPU就出現(xiàn)了降頻現(xiàn)象，其中一個核心的時鐘速度降至0.60GHz，其余核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz，而正常情況下，天璣9300的超大核和大核的最高頻率應該為3.25GHz和2.0GHz，性能下降高達46%。

不過這也并非是芯片本身的問題，實際上，對于天璣9300這種全大核設計不少的人都提出過對于功耗問題的擔憂，聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上也特別強調，之所以采用全大核設計，是因為其CPU大核全部是亂序執(zhí)行（out-of-order execution）的內核，憑借強大的性能，可以在更短時間內高效的完成多個并行任務，從而控制整體的功耗，所以全大核設計并不會帶來嚴重的功耗問題。

也正如聯(lián)發(fā)科所說的一樣，無論是工程機測試還是量產(chǎn)機型測試，在常規(guī)的使用場景下天璣9300都表現(xiàn)良好，功耗控制的十分穩(wěn)定，只不過對于這種超大核長時間運行的重載測試場景，聯(lián)發(fā)科選擇的解決方案是降頻來控制功耗。當然了，這也是比較常規(guī)的操作，畢竟這種場景普通用戶即使在重度使用中也基本不會達到，況且對于大多數(shù)芯片來說，高強度的壓力測試本身就不可能支撐太久。