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新品速遞丨SlimStack板對(duì)板連接器,0.35和0.80毫米端子間距,電池系列

Molex莫仕連接器 ? 來源:Molex莫仕連接器 ? 2023-12-07 15:10 ? 次閱讀
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消費(fèi)者對(duì)尺寸更小、承載電流更大的設(shè)備的需求日益增長(zhǎng)。市場(chǎng)對(duì)微型設(shè)計(jì)的需求也在不斷提高?;旌闲?a target="_blank">連接器為設(shè)計(jì)人員提供了靈活性,同時(shí)滿足了業(yè)界對(duì)緊密封裝的要求。

SlimStack混合型電源連接器專為電池和其它電源應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì),采用超緊湊設(shè)計(jì),能可靠連接高達(dá)18.0安培的需求。

特色優(yōu)勢(shì)

可連接高達(dá)18.0安培的電路

提供尺寸更小但功率更大的連接器,滿足市場(chǎng)在這方面不斷增長(zhǎng)的需求

采用緊湊型混合接口配有電源和信號(hào)觸點(diǎn)

在電源連接器中添加信號(hào)線,以節(jié)省空間

采用堅(jiān)固耐用的全金屬蓋

防止在與內(nèi)蓋配接時(shí)損壞外殼

采用雙觸點(diǎn)設(shè)計(jì)

確保連接可靠性

市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)合

移動(dòng)設(shè)備

智能手機(jī)

平板電腦

可穿戴設(shè)備

便攜式音響設(shè)備

便攜式導(dǎo)航設(shè)備

醫(yī)療器械

患者監(jiān)護(hù)儀器

治療和手術(shù)設(shè)備

▲智能手機(jī)

▲智能手表

▲患者監(jiān)護(hù)儀

規(guī)格參數(shù)

參考信息

包裝:壓紋帶卷

設(shè)計(jì)計(jì)量單位:毫米

是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn):是

是否無鹵素:低鹵素

電氣參數(shù)

電壓(最大值):50伏

電流(最大值):

505004/505006

信號(hào)觸點(diǎn):每路0.3安培

電源觸點(diǎn):每路3.0安培

207419/207420

信號(hào)觸點(diǎn):每路0.3安培

電源觸點(diǎn):每路5.5安培

216656/216657

信號(hào)觸點(diǎn):每路0.3安培

電源焊釘/1個(gè) + 電源觸點(diǎn)/2個(gè):15.0安培

220250/220251

信號(hào)觸點(diǎn):每路0.3安培

電源焊釘/1個(gè) + 電源觸點(diǎn)/2個(gè):18.0安培

接觸電阻(最大值):

505004/505006

信號(hào)觸點(diǎn):80毫歐

電源觸點(diǎn):10毫歐

207419/207420

10毫歐

216656/216657

信號(hào)觸點(diǎn):50毫歐

電源焊釘/電源觸點(diǎn):5毫歐

220250/220251

信號(hào)觸點(diǎn):50毫歐

電源焊釘/電源觸點(diǎn):5毫歐

絕緣耐壓:250伏交流

絕緣電阻(最小值):100兆歐

機(jī)械參數(shù)

可插拔次數(shù)(最大值):10次

物理參數(shù)

塑殼:LCP,UL94V-0,黑色

接點(diǎn)材料:銅合金

電鍍:

接觸部位 – 鍍金

焊尾部位 – 鍍金

底層電鍍 – 鍍鎳

工作溫度:-40至+85攝氏度

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 連接器
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  • 莫仕
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