SMT生產(chǎn)工藝中必不可少焊錫原料之一就是錫膏，中溫錫膏一般焊錫合金成分為：Sn64.7Bi35Ag0.3、Sn64Bi35Ag1、Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5等五種規(guī)格。

焊錫合金部分占無(wú)鉛中溫錫膏總重的90%-95%兩者之間，焊錫合金粉由錫、銀、秘、銅這么幾種合金材料構(gòu)成的，并且要求合金粉的雜質(zhì)殘?jiān)鼧?biāo)準(zhǔn)規(guī)定含量為：氧化物低于0.50%、銻低于0.50%、鋅低于0.005%、鐵低于0.001%、銅低于0.08%、磷低于0.01%、硫低于0.005%、鎘低于0.002%、鋁低于0.001%/。下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下：

焊錫合金粉粒度的大小、粒度、形狀及表面氧化程度相對(duì)于無(wú)鉛中溫錫膏的焊接性存在直接的影響，粒度越小粘稠度也就越大，但焊接加工后的表面易于氧化，倘若粒度也就越大粘稠度就會(huì)越來(lái)越小雖然不是很易于氧化但也會(huì)影響焊接加工，焊錫合金粉的顆?？梢酝@微鏡進(jìn)行檢測(cè)。最合理的焊錫合金粉是粒數(shù)高度一致球形顆粒，焊錫合金粉的長(zhǎng)度比不已經(jīng)超過1。5：1球形合金粉表面積特別小，氧化程度低，加工而成的錫膏粘稠度低具備良好的印刷功能。

與此同時(shí)，相似合金成分所占比例不相同會(huì)使得無(wú)鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)會(huì)有一點(diǎn)相差，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5這三類中溫錫膏的熔點(diǎn)它們分別是：170℃，189℃，203℃。不相同合金成分的無(wú)鉛中溫錫膏性能截然不同，如含銀的中溫錫膏活性比含銅中溫錫膏的活性要高一些。

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