LED封裝的目的在于保護(hù)芯片、并實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接，起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線(xiàn)可分為SMD、IMD和COB三類(lèi)；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類(lèi)；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類(lèi)。

SMD
LED表面貼裝將單個(gè)發(fā)光芯片封裝然后分別焊接在PCB上。這樣的工藝較易實(shí)現(xiàn)。對(duì)于MiniLED這種含有大量芯片的技術(shù)，如果使用SMT技術(shù)則SMD數(shù)量太多，難以滿(mǎn)足高封裝密度，且貼片耗時(shí)長(zhǎng)，增加檢修難度。如果選擇采用間距P1.0以上的顯示模組，那么SMD仍然會(huì)是優(yōu)秀的選擇。
IMD
矩陣集成封裝(IMD)是將兩組、四組乃至更多組的RGB芯片封裝在一個(gè)小器件單元中。典型的IMD封裝以2*2或四合一的形式存在。四合一的意思是每個(gè)IMD封裝中包括4個(gè)像素組，每個(gè)像素組由RGB三色芯片組成。IMD常見(jiàn)的使用案例是間距P0.9的顯示模組。IMD的工藝流程大致分為: 固晶，焊線(xiàn)，壓模，烘烤，劃片，測(cè)試分選和編帶。

與傳統(tǒng)SMD相比，IMD具有更好的防碰撞性能和更高的貼片效率。而且IMD具有高顏色一致性，易分BIN性能、SMT工藝兼容性、易返修等優(yōu)點(diǎn)，目前也有不少使用。但是和SMD技術(shù)一樣，由于mini-LED需要高密度封裝，IMD也面臨著封裝密度難以突破的限制。

COB
COB技術(shù)能將多個(gè)LED芯片與基板互連并封裝到一起。在同樣面積下，COB LED可以比傳統(tǒng)LED實(shí)現(xiàn)更多光源。此外COB技術(shù)不使用支架，而是將芯片直接焊接到基板上，減少了焊點(diǎn)數(shù)，因此失效率會(huì)降低。COB的技術(shù)路線(xiàn)以間距P0.9和P1.2的產(chǎn)品為主。COB的工藝路線(xiàn)包括錫膏印刷，固晶，回流焊，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI，點(diǎn)亮測(cè)試，返修和覆膜。采用倒裝技術(shù)的COB具有很多優(yōu)勢(shì)，如散熱性好、可靠性高、保護(hù)力度更強(qiáng)以減少維修成本等。一般來(lái)說(shuō)COB的成本會(huì)比較高。

因?yàn)镸iniLED芯片尺寸變小，其單位面積上芯片數(shù)量暴增，因此在封裝階段固晶裝置要提高轉(zhuǎn)移效率。固晶裝置是封裝階段的重要裝置，負(fù)責(zé)將晶片獲取后貼裝到PCB或玻璃基板上并完成缺陷檢測(cè)。因MiniLED單位面積芯片數(shù)量暴增，固晶設(shè)備轉(zhuǎn)移速度和固晶精度在一定程度上決定了封裝良率，是降低成本、實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵?，F(xiàn)在固晶轉(zhuǎn)移方案主要包括拾取放置方案（Pick&Place)、刺晶方案和激光轉(zhuǎn)移方案，其中Pick&Place為目前主流應(yīng)用技術(shù)，成熟度和性?xún)r(jià)比比較高。

除此之外，測(cè)試返修環(huán)境目前仍未形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)路徑。MiniLED要在芯片出廠(chǎng)前完成光電測(cè)試，并完成色度學(xué)參數(shù)測(cè)試與返修，確保最終產(chǎn)品的良率。該領(lǐng)域裝置種類(lèi)繁多，并且因?qū)ξ⒚准?jí)尺寸且數(shù)量龐大的燈珠完成有效測(cè)試與修復(fù)的難度很大，目前仍未形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)路徑。

MiniLED焊接材料
倒裝技術(shù)在MiniLED中扮演重要作用，能夠消除焊線(xiàn)的使用，同時(shí)也允許更小點(diǎn)間距的封裝。倒裝結(jié)構(gòu)的LED芯片在固晶和焊接階段需要用到錫膏/錫膠材料起到物理和電氣連接功能。錫膏是采用合金焊粉和助焊膏(松香)結(jié)合而成。而錫膠是由合金焊粉與助焊膠(環(huán)氧樹(shù)脂)混合調(diào)制而成。錫膠在MiniLED中有著巨大潛能，既能免清洗，也能夠?yàn)長(zhǎng)ED芯片提供更加優(yōu)秀的焊點(diǎn)強(qiáng)度，這是因?yàn)殄a膠焊后會(huì)形成環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠并包裹住焊點(diǎn)，起到吸收應(yīng)力的作用。

福英達(dá)生產(chǎn)的T6及以上超微錫膏和超微錫膠能滿(mǎn)足MiniLED的低溫和中溫焊接要求，焊點(diǎn)推拉力優(yōu)秀，機(jī)械強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異。歡迎與我們聯(lián)系了解更多MiniLED焊接信息。

審核編輯：湯梓紅