華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)
華為在2023年4月6日提交了一項(xiàng)“裸芯片、芯片及電子元器件”的發(fā)明專利，并于同年12月8日收到了專利授權(quán)通知書，公告編號為CN220155945U。
據(jù)專利概述內(nèi)容顯示，此項(xiàng)專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中，有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間，波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu)，而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)裸芯片焊盤和脊波導(dǎo)在裸芯片長度方向上位置錯開，有效地縮小了裸芯片的寬度以及整體尺寸，提高單個晶圓的產(chǎn)率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的電子元器件成本得以下降，增強(qiáng)了產(chǎn)品在市場中的競爭力。
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發(fā)表于 04-01 14:14
裸板電源是什么
景。
一.裸板電源的特點(diǎn)
1.沒有外殼保護(hù) ：所有電子元件（如變壓器、電感、電容、MOS管等）裸露在外。
2.體積較小，散熱好：沒有封裝，空氣流通散熱較好，但易受環(huán)境影響。
3.需額外防護(hù) ：使用時
發(fā)表于 03-20 16:37
工商網(wǎng)監(jiān)
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