近日，備受關(guān)注的 Arm TechSymposia 技術(shù)大會在上海圓滿閉幕。在這次盛會中，作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應商的思爾芯成為焦點，其在臺北、東京、深圳、北京和上海的巡回展出吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注，為 Arm 外置支持方案提供了更高效的解決方案。

在 Arm 的外置支持方案中，通過 Thunder-bus IP 實現(xiàn) Zynq UltraScale+ MPSoC 與原型驗證系統(tǒng)之間的 AXI 接口通信。然而，思爾芯的 Chiplink AXI IP 方案在這方面取得了更顯著的突破。在多核 Arm 驗證方案中，思爾芯采用了低延遲的 AXI Chip to Chip IP，實現(xiàn)了基于 AXI 接口的多核 Arm 間高效通信。其 Chiplink AXI IP 方案支持高達 1024 位寬的 AXI DATA 位寬，并能夠在每個 Bank 支持最多 4 組 AXI 協(xié)議，同時提供多種可配置的 Serdes 線速率（12.5G、16.25G、20.625G、25G），使得多核 Arm 之間的通信速度能夠達到 100MHz。有參觀者表示：“這個 Chiplink AXI IP 方案真是令人印象深刻，對于我們未來的項目將非常關(guān)鍵?！?br />此外，思爾芯還展示了芯神瞳協(xié)同仿真軟件 ProtoBridge，它提供了一個高帶寬的 AXI Transactor。提供高達 4000M bytes/s 的 PCIe 速度，實現(xiàn)快速讀寫。這個 Transactor 利用了業(yè)界廣泛采用的 AXI-4 總線協(xié)議和獨有的專利技術(shù)*（* 專利號：ZL201911239764.5），實現(xiàn)了 PC 軟件到原型驗證環(huán)境的無縫連接。它創(chuàng)建了一個高吞吐量的數(shù)據(jù)通道，允許在 FPGA 和 PC 主機之間進行大量的事務級數(shù)據(jù)交互。它還可以兼容其他高級建模工具例如思爾芯的“芯神匠”架構(gòu)設計軟件，實現(xiàn)軟硬件聯(lián)合調(diào)試。
在下午的技術(shù)分論壇上，思爾芯作為 Arm 生態(tài)伙伴之一，受邀發(fā)布一場重要的技術(shù)演講。思爾芯產(chǎn)品經(jīng)理秦英明就公司自主研發(fā)的芯神鼎硬件仿真系統(tǒng)進行了深入講解。該系統(tǒng)已在基于 Arm 架構(gòu)的芯片系統(tǒng)級驗證中取得廣泛應用。其提供的多種加速仿真模式，如電路內(nèi)仿真（In-CircuitEmulator）、事務級仿真（Transaction Based Acceleration）和混合仿真（Hybrid Emulation）等，展示了思爾芯在 EDA 技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力。特別是混合仿真模式，通過 Qemu 平臺實現(xiàn)真實的 Arm 內(nèi)核系統(tǒng)模擬，結(jié)合 TLM 模型和 SCEMI 協(xié)議，構(gòu)建了一個完整的 Arm 內(nèi)核+外設混合仿真環(huán)境。

在大會中，Arm 的高級副總裁 Mohamed Awad 強調(diào)了公司致力于打造完整且全面的解決方案，旨在加快合作伙伴產(chǎn)品上市的速度。這一戰(zhàn)略使合作伙伴能夠更專注于創(chuàng)新解決方案的開發(fā)，推出更多新產(chǎn)品和服務，以實現(xiàn)市場差異化。

作為 Arm 生態(tài)的合作伙伴，思爾芯在此次技術(shù)大會上的表現(xiàn)是這一戰(zhàn)略的完美體現(xiàn)。公司展示的創(chuàng)新技術(shù)和解決方案，不僅展現(xiàn)了其對市場需求和未來趨勢的深刻理解，也彰顯了其在推動行業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新方面的重要作用。思爾芯的貢獻不僅加強了與 Arm 的合作關(guān)系，也為整個技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)帶來了新的活力和可能性。