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羅姆、東芝聯(lián)合宣布將共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體

芯三板 ? 來源:芯三板 ? 2023-12-11 15:44 ? 次閱讀
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羅姆、東芝近日聯(lián)合宣布,雙方將于功率半導(dǎo)體事業(yè)進行合作,共同生產(chǎn)功率半導(dǎo)體。雙方合計將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴增SiC功率半導(dǎo)體、Si制功率半導(dǎo)體以及SiC晶圓產(chǎn)能,而日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將對上述投資案最高補助1294億日元。

據(jù)日媒報導(dǎo),羅姆、東芝將相互委托生產(chǎn)功率半導(dǎo)體,其中東芝會將大半的SiC功率半導(dǎo)體委托羅姆生產(chǎn)、羅姆則將委托東芝生產(chǎn)部分Si制功率半導(dǎo)體。

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圖源:羅姆

東芝正在石川縣能美市興建新工廠,將在2025年3月開始供應(yīng)Si制功率半導(dǎo)體,羅姆位于宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應(yīng)SiC功率半導(dǎo)體。東芝目標(biāo)在2024年度將功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴增至2021年度的2.5倍,羅姆目標(biāo)在2025年度將SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高至2021年度的6.5倍,2030年度進一步擴增至35倍。

報導(dǎo)指出,在全球功率半導(dǎo)體市場上,歐美廠商居于優(yōu)勢,而日廠雖多但競爭力趨于劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規(guī)模及提升效率為當(dāng)務(wù)之急,因此羅姆、東芝此次的合作動向,有望成為加快其他日廠整編的契機。

據(jù)英國調(diào)查公司Omdia指出,2022年德國英飛凌功率半導(dǎo)體全球市占率達21.4%、居冠,其次為美國安森美半導(dǎo)體的10.1%,意法半導(dǎo)體的8.5%。日廠中三菱電機市占最高,為5.2%排第4,富士電機4.7%排第5。

東芝功率半導(dǎo)體市占率為3.7%排第7,羅姆 3.2%排第9,瑞薩電子2.2%排第13,SankenElectric 1.8%排第15。

功率半導(dǎo)體是提高電動車,產(chǎn)業(yè)機器節(jié)能性能所不可或缺的產(chǎn)品,全球需求攀升,而在上述投資案中,羅姆投資重點在于SiC功率半導(dǎo)體,東芝在于Si制功率半導(dǎo)體,期望藉由加速能夠互補的制造合作、提高雙方的國際競爭力。

日本市調(diào)機構(gòu)富士經(jīng)濟公布調(diào)查報告指出,因EV等車輛電動化需求、加上太陽能發(fā)電等再生能源普及,帶動2023年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(包含硅制產(chǎn)品和碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導(dǎo)體)預(yù)估將年增12.5%至3兆186億日元,且之后市場規(guī)模將持續(xù)擴大,預(yù)估2035年將擴增至13兆4,302億日元、將較2022年增4倍(增約400%)。

其中,因以中國、歐洲為中心加速采用,帶動2023年SiC功率半導(dǎo)體市場規(guī)模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模塊)預(yù)估將年增34.3%至2293億日元,之后隨著車輛電動化、再生能源普及,帶動市場有望呈現(xiàn)急速增長,2035年預(yù)估將擴大至5兆3,300億日元、將較2022年增長30.2倍。







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:3883億!羅姆東芝將合作生產(chǎn)芯片

文章出處:【微信號:ickey360,微信公眾號:芯三板】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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