繼2023年11月10日公布即將發(fā)行綠色債券后1，三菱電機集團近日（2023年12月7日）宣布，已制定了在日本市場發(fā)行其首批公司綠色債券的條款和條件。該債券所得款項將用于建造碳化硅（SiC）功率半導體工廠和升級相關設施2。

三菱電機將可持續(xù)發(fā)展定位為整體業(yè)務的基石，包括應對氣候變化和現代社會面臨的其他緊迫問題的舉措。這一對可持續(xù)發(fā)展的承諾體現在三菱電機集團制定的《環(huán)境展望2050》3中，提出了“守護大氣、大地、水資源，用心和技術連接未來”的《環(huán)境宣言》，設定了相應目標：到2030年實現工廠和辦公室溫室氣體凈零排放，到2050年實現整個價值鏈的溫室氣體凈零排放，并努力創(chuàng)建和擴大有助于碳中和的業(yè)務。

鑒于積極的可持續(xù)發(fā)展舉措，41名投資者宣布有意投資三菱電機的首批綠色債券。

展望未來，三菱電機希望加快努力，為實現社會可持續(xù)發(fā)展目標做出貢獻，以實現更大的可持續(xù)性。

關于三菱電機

三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)。截止2023年3月31日的財年，集團營收50036億日元（約合美元373億）。作為一家技術主導型企業(yè)，三菱電機擁有多項專利技術，并憑借強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據重要地位。尤其在電子元器件市場，三菱電機從事開發(fā)和生產半導體已有60余年。其半導體產品更是在變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動汽車、模擬/數字通訊以及有線/無線通訊等領域得到了廣泛的應用。