電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）作為產(chǎn)業(yè)鏈上的關鍵環(huán)節(jié)，EDA工具占有舉足輕重的位置?？梢院苊黠@地感受到，國內EDA產(chǎn)業(yè)進入提速發(fā)展階段。中國半導體行業(yè)協(xié)會預測的數(shù)據(jù)顯示，中國EDA市場規(guī)模在2020—2025年間以14.71%的年均復合增速增長，到了2025年的市場規(guī)模將達到184.9億元。

近年來，我國EDA產(chǎn)業(yè)鏈的布局越來越完整，不同類別的EDA工具都有廠商布局，根據(jù)應用場景，EDA工具又可以分為數(shù)字設計、模擬設計、晶圓制造、先進封裝、系統(tǒng)這五大類。

在廠商布局方面，模擬設計類有華大九天、概倫電子、智芯仿真等，數(shù)字類IC有合見工軟、芯華章、思爾芯、芯行紀、九霄智能等，晶圓制造類有珂晶達、國微芯、廣立微等，先進封裝有芯和半導體、合見工軟等，系統(tǒng)類有芯和半導體、為昕科技等。

在國內EDA市場快速發(fā)展時，有不少EDA廠商相繼獲得融資。特別是在2020年之后，在投融資領域活躍的EDA企業(yè)越來越多，合見工軟、思爾芯、立芯軟件、九霄智能等企業(yè)都完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計，在2022年，完成新一輪融資的EDA企業(yè)超過25家；在今年完成融資的企業(yè)將近10家，例如國微芯、奇捷科技、九霄智能等等。

在數(shù)字設計工具領域，企查查的數(shù)據(jù)顯示，九霄智能成立于2021年11月，在2022年2月份完成千萬元人民幣天使輪融資，今年11月份再次完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。

數(shù)字設計工具可以分為前端設計和后端設計，九霄智能專注于數(shù)字前端EDA工具的研發(fā)。具體來看，前端設計又分為功能和指標定義、架構設計、 RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗證靜態(tài)時序仿真等工具。后端設計包括可測試設計DFT、布局規(guī)劃、布局布線、時鐘樹綜合CTS、版圖物理驗證、ECO、后仿真等等。

公司官方媒體賬號的資料顯示，九霄智能面向數(shù)字IC仿真驗證工具，產(chǎn)品包括HDL集成開發(fā)環(huán)境UltraEDA IDE、靜態(tài)檢查工具UltraEDA Lint、驗證輔助工具UltraEDA AutoBench、測試激勵生成工具UltraEDA Rsolv等。

從市場發(fā)展階段來看，國內EDA產(chǎn)業(yè)起步比國際廠商要晚，但數(shù)字IC仿真EDA工具市場規(guī)模也相對較大，因此對于九霄智能等新玩家來說也有較大的成長機會。但依舊需要關注的是，技術方面的問題，數(shù)字IC前端軟件工具在算法、產(chǎn)品維護等多個方面都面臨著挑戰(zhàn)，這需要人力資源以及資金等成本的支持。

與此同時，國內EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還得依靠產(chǎn)業(yè)鏈玩家的共同配合與推進。據(jù)了解，九霄智能在2022年發(fā)布數(shù)字前端仿真工具UltraEDA Sim，部分產(chǎn)品導入靈動微、華創(chuàng)微、齊感科技等客戶。按照九霄智能的戰(zhàn)略規(guī)劃，未來公司將完成數(shù)字前端所有工具的開發(fā)，包括推出仿真驗證工具，這也是數(shù)字IC前端工具中戰(zhàn)略地位最高的產(chǎn)品。