12月11日，中瓷電子發(fā)布調(diào)研報(bào)告顯示，博威公司負(fù)責(zé)的氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線包括5G毫米波、星鏈通信和6G通信基站射頻芯片及器件等多個(gè)星鏈通信項(xiàng)目產(chǎn)品。

據(jù)該公司介紹，其為不同用戶建設(shè)的不同用途、不同頻段基站提供各類(lèi)產(chǎn)品，隨5G移動(dòng)通信高頻器件的需求不斷增加，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)更新?lián)Q代，給PA模塊在基站系統(tǒng)中的成本比例計(jì)算帶來(lái)難度。針對(duì)市場(chǎng)需求，博威公司將致力于推進(jìn)星鏈通信射頻芯片與器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)募資項(xiàng)目實(shí)施，以應(yīng)對(duì)通信市場(chǎng)的核心元器件需求。

另一家企業(yè)國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾擁有涵蓋650V、1，200V和1，700V的碳化硅功率模塊，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源和新能源逆變器等領(lǐng)域。展望未來(lái)，該公司計(jì)劃進(jìn)軍高壓碳化硅功率模塊市場(chǎng)，深耕高壓碳化硅功率芯片（自用）以及模塊相關(guān)的刻蝕技術(shù)、氧化工藝、減薄技術(shù)和封裝技術(shù)等領(lǐng)域，以期占領(lǐng)行業(yè)技術(shù)高地并在智能電網(wǎng)、動(dòng)力機(jī)車(chē)、軌道交通等高壓、超高壓領(lǐng)域占據(jù)更大市場(chǎng)份額。

據(jù)了解，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾的車(chē)載級(jí)碳化硅MOSFET模塊已安全穩(wěn)固地運(yùn)送到國(guó)內(nèi)各大車(chē)企，其電動(dòng)汽車(chē)主驅(qū)用大功率 MOSFET產(chǎn)品則通過(guò)了參數(shù)驗(yàn)證，正進(jìn)入上車(chē)前批產(chǎn)驗(yàn)證階段。此外，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾還生產(chǎn)出一系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)與性能媲美國(guó)外頂尖廠家的產(chǎn)品，其中部分型號(hào)產(chǎn)品已經(jīng)完成批量生產(chǎn)，打開(kāi)了新的市場(chǎng)局面。

談及公司在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中所使用的精密陶瓷零部件時(shí)，中瓷電子表示，該公司利用氧化鋁、氮化鋁等先進(jìn)陶瓷，經(jīng)過(guò)精心加工制成的半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件，具備高強(qiáng)度、防腐蝕、高精度等優(yōu)勢(shì)，廣泛應(yīng)用于蝕刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、***、離子注入機(jī)等半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。

公司已成功開(kāi)發(fā)了精密陶瓷零部件所需的氧化鋁、氮化鋁基礎(chǔ)原材料及相應(yīng)的金屬化體系，構(gòu)建了健全的精密陶瓷零部件制造工藝平臺(tái)。此外，公司研制的陶瓷加熱盤(pán)產(chǎn)品，核心技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國(guó)際同類(lèi)頂尖產(chǎn)品水平，通過(guò)用戶驗(yàn)收并實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化，目前已成功應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備中。