導語：近日，萊迪思半導體公司在其年度開發(fā)者盛會上宣布了基于低功耗FPGA、NVIDIA Orin芯片的新款傳感器橋接參考設(shè)計，這不僅是對傳統(tǒng)傳感器與AI應(yīng)用連接方式的革新，也是其與英偉達緊密合作的重要成果，為開拓新的市場機遇打下牢固基礎(chǔ)。

這種新穎的參考設(shè)計專為開發(fā)人員設(shè)計，適用于醫(yī)療保健、機器人以及嵌入式視覺等領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用。其重要特點在于可以方便地進行各類傳感器和接口的整合，具備優(yōu)秀的可擴展性和極低延遲，從而極大提高工作效率。據(jù)悉，此次萊迪思與英偉達的合作，意在推動AI在各行業(yè)的深度普及，引領(lǐng)技術(shù)的進步。

萊迪思半導體公司首席策略及營銷官Esam Elashmawi對此表示，人工智能已成為變革諸多產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動力量，而這次合作將進一步加速這種進程。我們非常榮幸能與英偉達攜手共創(chuàng)，為廣大客戶與生態(tài)系統(tǒng)開啟更多創(chuàng)新的可能，以期快捷、高效地實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣AI應(yīng)用的落地實施。

英偉達嵌入式AI產(chǎn)品管理總監(jiān)Amit Goel也發(fā)表了熱情洋溢的講話，他指出，隨著社會對AI實時分析能力以及決策自主性的需求日益增長，開發(fā)人員必須要將他們所需的各類傳感器接入英偉達的邊緣計算平臺。此次與萊迪思的緊密合作，定會激發(fā)出更多的創(chuàng)新火花，從而大幅簡化從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端AI應(yīng)用的部署流程。

值得一提的是，該款搭載著萊迪思FPGA的最新參考開發(fā)板已開始向首批用戶開放體驗。同時，萊迪思還規(guī)劃于2024年上半年正式推向市場，并同步給出詳細的開發(fā)板及應(yīng)用案例以供參考。

結(jié)語：希望萊迪思此次推出的新參考設(shè)計能夠為廣大專利開發(fā)者們提供更強大的實用工具，加速AI在世間萬物中的全方位運用。相信在不久的將來，現(xiàn)實世界和虛擬世界將會更加深度融合，人類的生活必將因科技的飛躍而變得更加美好！