近日，由浙江省發(fā)改委、杭州市政府及中國半導體行業(yè)協(xié)會指導，杭州市發(fā)改委、濱江區(qū)政府及浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務中心共同舉辦的“2023集成電路產業(yè)集群（浙江）創(chuàng)新發(fā)展大會”在杭州高新區(qū)成功舉辦。會議主題圍繞“勇立潮頭，譜芯篇章”，旨在探討浙江集成電路業(yè)如何更好地實現(xiàn)高質量發(fā)展，進一步打造具備全球競爭力的集成電路產業(yè)集群。不僅如此，大會亦舉行了業(yè)內矚目的簽約儀式，濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子、杭州行芯科技、華芯程（杭州）共簽署協(xié)議，組建浙江省半導體簽核中心。

作為EDA設計簽核領域的翹楚，行芯科技一直專注于簽核全程，并不斷挑戰(zhàn)自我，期盼通過突破性技術助力用戶達成最優(yōu)的功耗、性能和面積（PPA）目標。公司致力于芯片設計與制造的緊密協(xié)同，共同推動我國集成電路產業(yè)整體設計制造技術進步和浙江經濟發(fā)展。

浙江省半導體簽核中心將積極響應國家集成電路全產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，結合EDA產業(yè)具體任務實施，重點關注設計簽核環(huán)節(jié)，建設覆蓋國內各相關行業(yè)之高水準的簽核平臺，提供全國產業(yè)一體化設計和制造類EDA解決方案，充分發(fā)揮產業(yè)鏈間的協(xié)同效應，引領產業(yè)升級。