作為半導體裝備制造龍頭公司，大族半導體設(shè)備已廣泛應(yīng)用于集成電路、第三代半導體、LED、面板等制造業(yè)。其業(yè)務(wù)涵蓋針對包括硅、碳化硅、砷化鎵在內(nèi)多種材料的精密加工，生產(chǎn)并銷售從精細微加工到視覺檢測等一系列專業(yè)自動化設(shè)備。

大族半導體成功承接“十三五”規(guī)劃中的科技部重點研發(fā)計劃重點專項“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應(yīng)用”，以及“十四五”規(guī)劃中的科技部重點研發(fā)計劃重點專項“高品質(zhì)激光剝離與解鍵合裝備開發(fā)及應(yīng)用示范”。此外，還負責深圳市技術(shù)攻關(guān)重點研發(fā)項目“面向5G通訊及新型顯示領(lǐng)域的高精度接近式光刻裝備”。與此同時，今年大族半導體還榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”稱號。

大族半導體的全球占有率極高的全自動激光開槽機DSI-S-GV5242， 已入圍IC風云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎”角逐名單。大族半導體明確指出，這款設(shè)備乃是我國首個用于前道黃光車間，尤其是3D堆疊先進封裝開槽設(shè)備，實現(xiàn)了對常見的2.5D芯片堆疊的技術(shù)突破，兼具存儲、邏輯、傳感器功能，進一步推動摩爾定律的發(fā)展進程。

同樣為大族半導體獨有的全自動激光解鍵合設(shè)備DSI-S-DB661，因其競爭能力出色，已被納入IC風云榜“年度技術(shù)突破獎”候選名單。DSI-S-DB661主要應(yīng)用于集成電路inFO、2.5D/3D先進封裝工藝中12英寸（兼容6/8英寸）玻璃載片和晶圓（厚度50~3000μm）的臨時鍵合對在常溫條件下的激光解鍵合、分離工藝，以及解鍵合后晶圓上Release碳灰、殘余鍵合膠清洗。目前，該設(shè)備已在盛合晶微、長電紹興、華進半導體、華為技術(shù)、云天半導體、華天科技、中國兵器、中電55所等知名公司穩(wěn)定運行，積極協(xié)助客戶進行封裝工藝研發(fā)工作，以更低成本提高互聯(lián)密度與速度。