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EDA+IP,攻克大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)的“不二法門”

思爾芯S2C ? 2023-12-16 08:23 ? 次閱讀
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幾十年來(lái),芯片行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,隨著先進(jìn)制程不斷推進(jìn),單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多,數(shù)字電路的處理能力也越來(lái)越強(qiáng)。

如今,又伴隨AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等一系列新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)大規(guī)模數(shù)字芯片提出了更多需求,系統(tǒng)愈加復(fù)雜,設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)越來(lái)越大。因此,在當(dāng)前行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)下,如何加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì),就成為了業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)公司關(guān)注的焦點(diǎn)。

眾所周知,芯片設(shè)計(jì)起初都是靠工程師一筆一劃用紙筆將設(shè)計(jì)在圖紙上呈現(xiàn)出來(lái),但集成度的提高很快讓設(shè)計(jì)任務(wù)超出人力極限,各種工具應(yīng)運(yùn)而生,幫助工程師應(yīng)對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的芯片開(kāi)發(fā)。

著眼于此,芯片公司在設(shè)計(jì)大規(guī)模數(shù)字芯片過(guò)程中,離不開(kāi)EDA工具半導(dǎo)體IP的賦能,上游的EDA工具供應(yīng)商和半導(dǎo)體 IP 供應(yīng)商提供芯片設(shè)計(jì)所需的自動(dòng)化軟件工具和搭建SoC所需的核心功能模塊,以提升芯片設(shè)計(jì)效率。

作為芯片產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)和硬科技,EDA和IP可謂是打通大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的“任督二脈”,重要性不言而喻。其運(yùn)用的好壞,決定著一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司的開(kāi)發(fā)效率,還影響著產(chǎn)品質(zhì)量和最終性能。

但值得注意的是,盡管有了EDA和IP也并不代表芯片設(shè)計(jì)這件事很容易,大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)仍然是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程,需要的是一個(gè)能夠提供全面解決方案的生態(tài)系統(tǒng),以支持更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和更快的開(kāi)發(fā)周期。

對(duì)此,國(guó)內(nèi)EDA和IP供應(yīng)商將聚焦在各自專長(zhǎng)領(lǐng)域結(jié)合自身優(yōu)勢(shì),提供更加全面和協(xié)同的解決方案,更好地滿足芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面對(duì)新應(yīng)用、新市場(chǎng)和新技術(shù)時(shí)的復(fù)雜需求,持續(xù)為本土芯片產(chǎn)業(yè)升級(jí)提供強(qiáng)大動(dòng)力。

12月20日,我們邀請(qǐng)到思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO林俊雄和芯動(dòng)科技董事長(zhǎng)兼CEO敖海,做客“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”直播間,和大家暢談加速大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計(jì)的那些事兒。

嘉賓介紹

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林俊雄

思爾芯董事長(zhǎng)兼CEO

林俊雄先生于2003年創(chuàng)立思爾芯,曾就職于美國(guó)的Altera和Aptix公司。林先生擁有美國(guó)康奈爾大學(xué)電氣工程學(xué)士學(xué)位,及中歐國(guó)際學(xué)院的高層管理人員工商管理碩士學(xué)位。作為一位資深的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)專家和經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)管理人士,他成功引領(lǐng)思爾芯成長(zhǎng)為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。5185ceac-9ba9-11ee-9788-92fbcf53809c.png

敖海

芯動(dòng)科技董事長(zhǎng)兼CEO

敖海先生于2006年從海外歸國(guó)創(chuàng)辦芯動(dòng)科技,17年來(lái),他帶領(lǐng)芯動(dòng)團(tuán)隊(duì)攻關(guān)克難,成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)一站式IP和芯片定制的生態(tài)賦能型領(lǐng)軍企業(yè)。芯動(dòng)是國(guó)內(nèi)唯一獲得全球6大晶元代工廠簽約支持的IP供應(yīng)商,在14nm到3nm的FinFET工藝上成果卓著,超100億顆國(guó)內(nèi)外知名公司的主流芯片背后有芯動(dòng)IP。作為國(guó)家級(jí)特聘專家,他擁有數(shù)十項(xiàng)中美發(fā)明專利。他本科畢業(yè)于華中科技大學(xué)、并在多倫多大學(xué)電器與計(jì)算機(jī)工程、斯坦福大學(xué)EE等研究生院深造。

轉(zhuǎn)載自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

關(guān)于思爾芯

思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上海總部以來(lái)始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過(guò) 600 家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可,通過(guò)多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定,承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目,獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。

關(guān)于芯動(dòng)科技

芯動(dòng)科技(Innosilicon)是中國(guó)一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè),在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等三大領(lǐng)域具備核心競(jìng)爭(zhēng)力,擁有全套高速接口IP,以及先進(jìn)工藝SoC體系架構(gòu)和GPU內(nèi)核創(chuàng)新能力,提供跨全球各大工藝廠(臺(tái)積電/三星/中芯國(guó)際/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/華力)從55納米到3納米全套高速IP核以及定制芯片解決方案。

公司成立于2006年,已賦能全球數(shù)百家知名客戶,授權(quán)逾100億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),擁有100%成功率以及過(guò)十億顆FinFET定制芯片成功量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)。在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均有研發(fā)中心,擁有完備的研發(fā)和質(zhì)量管理體系,一站式提供從規(guī)格到量產(chǎn)的全套解決方案。

憑借對(duì)研發(fā)的持續(xù)投入、對(duì)創(chuàng)新的不斷追求和底層技術(shù)的長(zhǎng)期積淀,芯動(dòng)科技在高速接口IP領(lǐng)域覆蓋全面、實(shí)力領(lǐng)先,擁有UCIe Chiplet、HBM3E/2E、GDDR6X/6、LPDDR5X/5、112/56G SerDes、DDR5/4等前沿產(chǎn)品,高性能高可靠,提供涵蓋體系架構(gòu)、總線/內(nèi)核拼接、IP集成/SoC集成在內(nèi)的全套芯片定制量產(chǎn)服務(wù),助力客戶最終產(chǎn)品提升競(jìng)爭(zhēng)力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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