大語言模型崛起，推動人工智能再度興盛；芯片行業(yè)也面臨新的分岔路口——摩爾定律趨向失效，如何突破AI芯片設計難題成為整個行業(yè)必須共同面對的挑戰(zhàn)。在這個背景下，12月16日，聯(lián)想集團聯(lián)合愛集微咨詢舉辦了“AI‘芯’發(fā)展，設計新未來”的芯片半導體行業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展研討會。眾多集成電路領域的CTO、CIO及IT主管相聚一堂，共同探討AI時代的芯片設計機會與挑戰(zhàn)。

會上，聯(lián)想集團中國區(qū)大客戶業(yè)務群電子行業(yè)總監(jiān)張浩表示，聯(lián)想一直致力于AI應用的探索，期待與本土芯片業(yè)深入交流，探究AI技術發(fā)展趨勢與市場走向。他進一步指出，聯(lián)想將持續(xù)為芯片行業(yè)提供全棧式HPC集群與存儲解決方案，提供更優(yōu)品質的產品與服務。

本次研討會特別邀請到長沙安牧泉智能科技有限公司董事長朱文輝就先進封裝技術發(fā)表觀點。共和國豪強任務：封裝技術將朝著增加封裝密度、縮小封裝體尺寸的方向發(fā)展。目標是：提高性能、多功能性、小型化和降低能耗，以空間換取時間優(yōu)勢。

為協(xié)助芯片企業(yè)應對技術挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級架構師冀競和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI算力解決方案和高性能數(shù)據存儲平臺，幫助提升芯片設計的效率。

作為核心研發(fā)工具，EDA軟件在使用過程中常出現(xiàn)計算量龐大、小文件繁多、作業(yè)復雜且難以管理等問題。冀竟對此問題做了詳細解答，并詳細介紹了聯(lián)想針對上述難題提出的解決策略。其中，針對計算量大的問題，聯(lián)想提供多種定制化節(jié)點選擇；而在小文件過多、作業(yè)操作多元以及管理困難等方面，聯(lián)想推出的高性能存儲系統(tǒng)、高效的作業(yè)調度平臺以及智能集群管理平臺都給出了有效破解方案和解決方法。

延后至下午時段，聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構師龔俊發(fā)表演講，他從數(shù)據的視角出發(fā)，全面分析EDA各階段的存儲需求，分享了重要的EDA應用案例，重點指出了小文件數(shù)量巨大，存儲基礎設施在EDA項目中的關鍵地位，以及保證小文件靈活讀寫、滿足海量作業(yè)需求、具備輕巧易管理特性、提供高效運營成本的優(yōu)秀存儲設備在EDA項目運行中的重要性。

聯(lián)想凌拓是聯(lián)想和NetApp在華合資公司，專以滿足中國客戶的商業(yè)需求為準則，提供智能化的數(shù)據存儲與數(shù)據管理解決方案與服務。據龔俊介紹，針對中國客戶在業(yè)務訪問支撐、穩(wěn)定生產、數(shù)據回溯、輔助運維和降本增效等方面的核心需求，聯(lián)想凌拓分別提供高性能保證、永久在線、安全可靠、管理優(yōu)化和成本優(yōu)化等產品屬性，確?？蛻羝髽I(yè)高效運轉。

“全球TOP 300的芯片設計和制造企業(yè)中，65%是NetAPP用戶，”龔俊在談到聯(lián)想凌拓優(yōu)勢時表示，“我們不僅有最廣泛的客戶基礎，還擁有最佳的生態(tài)實踐和專注的產品能力。”

除了對芯片行業(yè)提供存算產品和技術支持，聯(lián)想也長期專注于對初創(chuàng)芯片公司的投資和孵化。本次研討會期間，聯(lián)想創(chuàng)投投資總監(jiān)劉若川介紹了聯(lián)想在芯片領域的投資布局，他表示：“聯(lián)想創(chuàng)投是聯(lián)想的科技瞭望塔，我們長期堅定投資早期核心科技型企業(yè)。通過聯(lián)想創(chuàng)投的投資和孵化，我們希望在打造良好生態(tài)和追求健康財務回報的同時，找到一批下一個時代的標桿性企業(yè)?！?/p>

本次研討會還特別設立了圓桌討論環(huán)節(jié)，來自半導體上下游的20多位企業(yè)高管圍繞AI時代的挑戰(zhàn)和機遇展開熱烈討論，嘉賓們從各自角度研判芯片行業(yè)的未來動向，并與聯(lián)想集團各業(yè)務線負責人共同討論了企業(yè)內部辦公面臨的共性問題和解決方案。