因特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格近期聲明，摩爾定律仍在運(yùn)行中，目前芯片的晶體管數(shù)量每三年增加一倍。雖未達(dá)到摩爾定律每兩年翻番的預(yù)測，但基辛格并不氣餒，依然堅(jiān)持與初始定律保持同步的策略。

摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出，明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點(diǎn)密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。然而，近現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程有時(shí)無法跟上摩爾定律的腳步，因此有不少人提出摩爾定律失效論，如英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛及AMD等企業(yè)也表示同等觀點(diǎn)。

自2021年接手英特爾CEO之職后，基辛格始終堅(jiān)稱摩爾定律依舊奏效。并且預(yù)計(jì)至2031年，英特爾即可超越此定律，推行以Foveros等2.5D及3D芯片封裝技術(shù)擴(kuò)大晶體管規(guī)模的戰(zhàn)略，即所謂的“超級摩爾定律”，又被譽(yù)為“摩爾定律2.0”。

在近期的講話中，基辛格坦誠，“即便摩爾定律顯著放緩，我們?nèi)钥稍?030年實(shí)現(xiàn)百萬億級別的晶體管芯片制造，當(dāng)前單一封裝內(nèi)最龐大的芯片最多容納千億級別晶體管?！边_(dá)成這一壯舉主要依賴新開發(fā)的RibbonFET晶體管、新型PowerVIA電力傳輸系統(tǒng)、未來工藝節(jié)點(diǎn)及3D芯片堆疊技術(shù)。

另一方面，基辛格承認(rèn)摩爾定律在經(jīng)濟(jì)效益上的優(yōu)勢已逐漸消失，舊式晶圓廠的建設(shè)成本僅需100億美元，而當(dāng)前則增至200億美元。