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智融科技王夢華:半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力轉(zhuǎn)向HPC,AIGC規(guī)模落地要依靠killer app

夏里芳華 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2023-12-26 09:45 ? 次閱讀
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歲末年初之際,電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題,收到三十多位國內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次,電子發(fā)燒友特別采訪了智融科技市場總監(jiān)王夢華,以下是她對2024年半導(dǎo)體市場的分析與展望。

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智融科技市場總監(jiān) 王夢華



2023智融科技業(yè)績穩(wěn)中向上

2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體受大環(huán)境影響,經(jīng)濟(jì)下行期需求疲軟,國產(chǎn)芯片同質(zhì)化內(nèi)卷嚴(yán)重。

智融科技成立于2014年底,是一家專注于電源管理芯片領(lǐng)域的數(shù)?;旌闲酒O(shè)計企業(yè),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動電源、車載充電器、氮化鎵充電器、戶外儲能電源和智能插排等設(shè)備。在有線快充、無線快充、低功耗高效率電源管理IC等技術(shù)領(lǐng)域擁有獨家專利,在消費電子及3C配件市場占有率名列前茅,合作伙伴包括華為、OPPO、聯(lián)想、公牛、ANKER、ASUS等海內(nèi)外一線品牌。

這樣一家具備市場競爭力的模擬企業(yè),2023年的業(yè)績表現(xiàn)究竟如何呢?智融科技市場總監(jiān)王夢華向電子發(fā)燒友透露,2023年智融業(yè)績整體穩(wěn)中向上,營收保持了30%左右的增長,她表示這主要得益于公司產(chǎn)品的創(chuàng)新性,沒有像P2P產(chǎn)品同質(zhì)化那么嚴(yán)重,我們公司在細(xì)分市場保持住了競爭力。


半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力轉(zhuǎn)向HPC,AIGC規(guī)模落地要依靠killer app

驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的火車頭已經(jīng)從手機AP轉(zhuǎn)移到了HPC,臺積電占比最高的品類現(xiàn)在也是HPC,包括云計算、人工智能、智能駕駛、AIGC等前沿應(yīng)用增長快速,算力+存儲是數(shù)字IC最大的賽道。在算力方面,中國已經(jīng)涌現(xiàn)一批GPGPU初創(chuàng)企業(yè),在DDR5內(nèi)存方面,長鑫等國產(chǎn)廠商今年也取得了很大的突破,相對應(yīng)的為HPC處理器和內(nèi)存控制器供電的電源管理PMIC,也是當(dāng)下的熱門賽道,前景看漲,智融科技也在積極布局。

2023年5G+AIOT席卷全球,智能終端加速滲透,在中國和海外地區(qū),你認(rèn)為哪些先進(jìn)技術(shù)得到落地和大規(guī)模應(yīng)用。王夢華認(rèn)為,AIGC大規(guī)模落地手機最主要還是等待killer app的出現(xiàn)。硬件方面,高通MTK等主控都已經(jīng)集成專用NPU,百度華為和科大訊飛等大模型平臺也在完善應(yīng)用。


2024年展望

2023年第三代半導(dǎo)體賽道一直火熱,到明年第三代半導(dǎo)體將會在哪些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量?王夢華認(rèn)為,2024年GaN在650V以下的消費電子普及度越來越高,隨著規(guī)模量產(chǎn),成本進(jìn)一步優(yōu)化,成為快充主流,國內(nèi)GaN廠商在產(chǎn)能和性價比方面更有優(yōu)勢。SiC在新能源汽車、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等1200V高壓場景下更有優(yōu)勢,國外大廠如英飛凌、ST等積極擴(kuò)產(chǎn),等待市場規(guī)模上量。

在庫存方面,過去6-9個月,OEM都在消耗庫存,2024年,隨著庫存水位趨于正常,半導(dǎo)體景氣度有望復(fù)蘇,多家專業(yè)機構(gòu)都樂觀預(yù)測全球半導(dǎo)體2024營收相比2023有望增長20%,最近內(nèi)存大廠芯片漲價也預(yù)示著行業(yè)即將走出周期低谷。對于電源IC來說,成熟制程工藝產(chǎn)能整體平穩(wěn),不會出現(xiàn)大的波動。

2024年,數(shù)字IC先進(jìn)制程來到3nm, 疊加新一代存儲HBM、DDR5等換代,AI以及自動駕駛將繼續(xù)引領(lǐng)HPC發(fā)展,帶動全球半導(dǎo)體市場走出衰退。中國半導(dǎo)體會繼續(xù)發(fā)力卡脖子領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù),大基金二期270億大資金入主長鑫存儲,華為海思芯片突破制程限制持續(xù)發(fā)力手機和服務(wù)器處理器,高端芯片如內(nèi)存、GPU等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。

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