圣邦微電子推出高效同步降壓轉(zhuǎn)換器 SGM61184，支持 4.5V 至 18V 輸入電壓范圍，8A 輸出電流能力，采用固定開關頻率的峰值電流控制，工作在強制脈沖寬度調(diào)制模式（Forced-PWM），保證極低開關抖動（Jitter）和全負載范圍內(nèi)的低輸出電壓紋波。廣泛適用于無線通信、儀器儀表、工業(yè)控制等領域。

SGM61184 芯片功能豐富，配置靈活，包括使能功能、可調(diào)軟啟動、可調(diào)開關頻率、可調(diào)輸出電壓、外置環(huán)路補償、電源正常指示，支持頻率同步、預偏置啟動和完善的保護功能。該芯片采用符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。

圖 1 SGM61184 典型應用電路

SGM61184 典型特性

SG Micro Corp

4.5V 至 18V 輸入電壓范圍；

0.6V 至 12V 可調(diào)輸出電壓；

低導通阻抗開關管：8.6mΩ 上管和 4.5mΩ 下管；

200kHz 至 1600kHz 可調(diào)開關頻率范圍；

0.6V±1.2% 高精度基準電壓（-45℃ 至 +150℃）；

可時鐘同步；

可調(diào)軟啟動；

支持預偏置啟動；

使能管腳；

輸出欠壓和過壓指示（PG）；

輸入欠壓閉鎖、輸入過壓保護、打嗝模式限流功能、輸出過壓保護、過溫保護；

-45℃ 至 +150℃ 工作結(jié)溫范圍；

符合環(huán)保理念的 TQFN-3.5×3.5-18AL 綠色封裝。

SGM61184 核心特點

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1. SGM61184 集成極低導通阻抗（RDSON）的上下兩個主開關管（8.6mΩ 和 4.5mΩ），有效提升轉(zhuǎn)換器效率，降低系統(tǒng)能耗，節(jié)省設備運行成本，同時減小系統(tǒng)溫升，簡化散熱設計。另外，該器件支持最大 +150℃ 結(jié)溫工作，能適應較惡劣的溫度環(huán)境。

圖 2 實測效率曲線

2. SGM61184 采用峰值電流模式控制，開關頻率固定，工作在強制脈寬調(diào)制模式。全負載范圍內(nèi)保證較小的輸出電壓紋波，非常適用于對電源紋波和開關頻率抖動敏感的應用，如通信基站、儀器儀表等。

圖 3 空載輸出電壓紋波

圖 4 滿載輸出電壓紋波

3. SGM61184 內(nèi)置軟啟動功能，可減小瞬時輸入電流沖擊并確保輸出電壓無過沖。輸入欠壓閉鎖（UVLO）、使能控制引腳（EN）和電源正常指示（PG）可實現(xiàn)系統(tǒng)上下電的時序邏輯控制。

圖 5 VIN上電啟動

圖 6 EN 管腳使能啟動

4. SGM61184 保護功能豐富，包括輸入欠壓鎖定（UVLO），高側(cè)和低側(cè)開關管限流和打嗝模式保護（Hiccup），低側(cè)開關管負向限流，輸出過壓保護（Output OVP），輸入過壓保護（Input OVP）以及過溫保護（OTP）。

圖 7 打嗝模式限流保護

圖 8 輸出 OVP 保護

5. SGM61184 封裝采用倒裝結(jié)構(gòu)（Flip-Chip），能減小傳統(tǒng)打線方式（Wire Bonding）引入的寄生感抗，結(jié)合圣邦優(yōu)化的 MOSFET 驅(qū)動技術，有效減小了開關節(jié)點的寄生震蕩，在減小內(nèi)部器件應力的同時，配合對稱的 TQFN 封裝及 PCB 布局，能有效優(yōu)化器件的 EMI 特性。

圖 9 SGM61184 倒裝（Flip-Chip）結(jié)構(gòu)

可減小封裝寄生阻抗

圖 10 開關節(jié)點 SW 震蕩及過沖波形

圖 11 SGM61184 對稱封裝

圖 12 SGM61184 推薦 PCB 布局

SGM61184 應用場景

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在通信應用場景中，設備可能被安裝在室外甚至野外，為滿足 IP65 防護等級，電子系統(tǒng)則被安裝在密閉空間內(nèi)，只能依靠自然散熱（無強制風冷或液冷）。SGM61184 支持 +150℃ 工作結(jié)溫，過溫保護點設置在 +175℃，可用于上述散熱較差或惡劣高溫環(huán)境。SGM61184 轉(zhuǎn)換效率高，可以降低供電損耗、提升系統(tǒng)效率、減輕散熱壓力、節(jié)省運營成本。該器件固定開關頻率、低輸出電壓紋波以及優(yōu)化的 EMI 特性，可減少噪聲敏感系統(tǒng)所受干擾。

圖 13 SGM61184 應用示意圖

圖 14 SGM61184 溫升（基于 EVB 在室溫下的測試）

SGM61184 同樣廣泛適用于測量、儀器、醫(yī)療、工業(yè)等領域。

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圣邦微電子（北京）股份有限公司（股票代碼 300661）專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，擁有 30 大類 4600 余款可供銷售型號，全部自主研發(fā)，廣泛應用于工業(yè)、汽車電子、通信設備、消費類電子和醫(yī)療儀器等領域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源和人工智能等新興市場。

審核編輯：湯梓紅