蘋果硬件部門主管接受采訪，大加贊揚(yáng)臺積電在其自研芯片制造中所做出的貢獻(xiàn)，同時(shí)也強(qiáng)調(diào)了蘋果對于芯片代工資源多樣性的重視。市場猜測，此次言論或預(yù)示著蘋果未來將采用類似于iPhone代工廠的模式，引進(jìn)如三星、英特爾等新的晶圓代工合作伙伴，從而提升蘋果在供應(yīng)鏈上的議價(jià)能力。

媒體公布對蘋果高管斯魯吉（Johny Srouji）以及硬件工程高級副總裁特納斯（John Ternus）的訪談，其中涉及到蘋果芯片業(yè)務(wù)的一些話題。特納斯表示，蘋果自主研發(fā)芯片是該公司近二十年“最大變革”。斯魯吉指出，因?yàn)樘O果自主研發(fā)的芯片并未對外出售，反而更多地用于產(chǎn)品優(yōu)化，所以這種方式令其擁有更大幅度的擴(kuò)展空間；模塊化的設(shè)計(jì)令各個(gè)組件能夠在不同產(chǎn)品之間共享利用。

面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅(jiān)守多元化供應(yīng)理念。在他看來，不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū)，臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工廠都是一個(gè)明智選擇。斯魯吉稱：“盡管我們的內(nèi)部芯片很大程度上都依賴于臺積電，但我們深知這款芯片非常復(fù)雜。這些電晶體技術(shù)很前沿且復(fù)雜，然而依然有很多原則需要遵守?！碧丶{斯亦補(bǔ)充道：“我們始終懷揣為打造世界頂級產(chǎn)品而造芯的夢想，這便是我們的前行方向?！?/p>

縱然蘋果與臺積電已有長久的合作基石，但在追求多元化供應(yīng)這個(gè)目標(biāo)的過程中，蘋果一直保持對其它供應(yīng)商開放的態(tài)度，只要他們滿足蘋果的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)，并有能力承擔(dān)起蘋果的技術(shù)挑戰(zhàn)。斯魯吉表態(tài)，盡管多元化是件好事，但蘋果在追求它的同時(shí)，必須始終堅(jiān)持滿足自身需求這一首要原則。