圖：芯?？萍级麻L助理兼品牌總監(jiān)張娟苓

2023年是典型的大周期里的小波折。隨著大模型、AI、IOT、智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，科技創(chuàng)新帶來的半導(dǎo)體持續(xù)迭代提升的大環(huán)境沒變；在國際、地區(qū)競爭攻防膠著的背景下，半導(dǎo)體國產(chǎn)替代的大趨勢沒變。另外一方面，我們看到2022年以來半導(dǎo)體供需反轉(zhuǎn)的影響，2023年上半年還處在清庫存的收尾階段，從行業(yè)業(yè)務(wù)活動(dòng)看下半年有所回暖，我們對(duì)明年2024年半導(dǎo)體行業(yè)性的景氣向上充滿信心。

2023年，芯?？萍汲掷m(xù)推進(jìn)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展，在BMS、傳感器調(diào)理、PC、汽車電子等重點(diǎn)方向不斷提升自身行業(yè)地位，發(fā)揮高精度ADC和高可靠性MCU雙平臺(tái)優(yōu)勢，以客戶為中心實(shí)現(xiàn)高效研發(fā)和高質(zhì)量交付。

構(gòu)建全信號(hào)鏈芯片開發(fā)優(yōu)勢，芯海樹立面向未來的AIoT戰(zhàn)略

隨著人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展，全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動(dòng)著各行業(yè)向數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型，孕育出許多新的商業(yè)模式、產(chǎn)品和服務(wù)。

AIoT是全球性的產(chǎn)業(yè)趨勢，為AI大模型的迭代完善和場景應(yīng)用提供了很好的土壤。芯?？萍季邆洹案兄?、計(jì)算、控制、連接”于一體的全信號(hào)鏈芯片研發(fā)優(yōu)勢，為AIoT智能終端賦能。

以感知為例，公司傳感器調(diào)理芯片可以應(yīng)用的范圍非常廣泛，如電池檢測、壓力測量、氣體濃度和流量測量、溫度測量、電壓測量、電流測量等，其下游可應(yīng)用于包括工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車等領(lǐng)域。

芯?？萍际鞘着?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/40/" target="_blank">鴻蒙智聯(lián)ISV之一，同時(shí)也是八家生態(tài)合作伙伴中唯一一家具備“芯片解決算法”的供應(yīng)商。在連接環(huán)節(jié)，芯?？萍甲鳛榻K端品牌客戶與OpenHarmony之間的溝通橋梁，已導(dǎo)入鴻蒙智聯(lián)193個(gè)項(xiàng)目，與飛利浦、飛科、等知名終端品牌客戶合作，賦能OEM完成59個(gè)產(chǎn)品的HarmonyOSConnect認(rèn)證，產(chǎn)品涵蓋智能體脂稱、智能跳繩、智能吹風(fēng)機(jī)、智能兒童安全座椅等眾多品類。

2024年全球半導(dǎo)體展望

隨著核心技術(shù)的發(fā)展成熟，以及綜合成本特別是電池成本的下降，新能源汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)走在了全球前列。汽車的電動(dòng)化和智能化是相輔相成的，兩者將推動(dòng)車載半導(dǎo)體市場進(jìn)入持續(xù)增長階段。

公開數(shù)據(jù)顯示，目前全球汽車MCU市場還被國際巨頭壟斷，瑞薩、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導(dǎo)體、德州儀器六家企業(yè)的市占率均在90%左右，國內(nèi)MCU企業(yè)在車規(guī)級(jí)MCU市場突破空間巨大。

芯海科技將汽車電子作為戰(zhàn)略方向，圍繞高精度SD-AD、鋰電管理BMS、高性能車載MCU開展技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研發(fā)。公司在2022年底發(fā)布多款車規(guī)級(jí)MCU芯片，2023年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分量產(chǎn)，持續(xù)導(dǎo)入更多的客戶。此外，芯海科技通過了ISO 26262功能安全管理體系認(rèn)證，同時(shí)滿足ISO26262 ASIL-D功能安全等級(jí)的車規(guī)MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)工作進(jìn)展順利。公司將持續(xù)擴(kuò)大汽車產(chǎn)品投入，進(jìn)一步穩(wěn)固在汽車半導(dǎo)體市場地位。

展望2024年，隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力量的發(fā)展壯大，國產(chǎn)替代有望在工業(yè)、汽車領(lǐng)域加速滲透，另外與AI結(jié)合的PC軟硬件有望獲得突破性發(fā)展。芯?？萍汲掷m(xù)關(guān)注PC芯片市場，2023年公司應(yīng)用于PC領(lǐng)域的EC產(chǎn)品和PD產(chǎn)品也開始迅速上量，第二代EC產(chǎn)品的開發(fā)順利，將導(dǎo)入國內(nèi)龍頭企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。2024年公司將繼續(xù)加大在PC業(yè)務(wù)上的投入，致力于為客戶打造更佳用戶體驗(yàn)的產(chǎn)品。