歲末年初之際，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的《2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點(diǎn)。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了深圳市江波龍電子股份有限公司，以下是該公司對(duì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)的分析與展望。

2023年砥礪前行，豐富產(chǎn)品線布局新市場(chǎng)

2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)一整年的“低位運(yùn)行”，高庫(kù)存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)。慶幸的是，2023年四季度開始，似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開啟的曙光。

2023年，江波龍內(nèi)外兼修、夯實(shí)基礎(chǔ)，在充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境下尋找突破自我的創(chuàng)新發(fā)展之路。在價(jià)格大幅下跌、市場(chǎng)需求萎縮的大環(huán)境下，江波龍深耕既有市場(chǎng)并不斷開拓新市場(chǎng)，除了為品牌客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，也在不斷豐富產(chǎn)品線、創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式、拓展產(chǎn)業(yè)布局，以滿足客戶的各類需求。2023年，江波龍?jiān)谄桨濉?a target="_blank">新能源汽車、智能穿戴市場(chǎng)、服務(wù)器等市場(chǎng)取得了巨大的進(jìn)步。

在產(chǎn)品創(chuàng)新上，江波龍不斷加大產(chǎn)品研發(fā)投入，先后發(fā)布了企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤、車載監(jiān)控SSD、BGA SSD、車規(guī)級(jí)UFS、企業(yè)級(jí)DDR5 RDIMM等產(chǎn)品，自研SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片和企業(yè)級(jí)SSD已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

在經(jīng)營(yíng)模式上，江波龍正在向TCM（Technology Contract Manufacture 技術(shù)合約制造）創(chuàng)新經(jīng)營(yíng)模式轉(zhuǎn)型升級(jí)。2023年，江波龍已經(jīng)完成元成蘇州（原力成蘇州）、Zilia巴西（原Smart Brazil）的股份收購(gòu)，進(jìn)一步夯實(shí)封測(cè)制造能力和全球化服務(wù)能力；與電子元器件和集成電路國(guó)際交易中心、金士頓等行業(yè)伙伴建立了深度合作。

在產(chǎn)業(yè)布局上，江波龍中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園二期和上?？偛恳呀?jīng)完成封頂，預(yù)計(jì)2024年投入使用。其中，中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園二期聚焦高端存儲(chǔ)測(cè)試，江波龍上?？偛繀R聚了高端存儲(chǔ)技術(shù)人才和研發(fā)設(shè)備，兩者共同提升江波龍的存儲(chǔ)綜合服務(wù)能力。

AI大模型、智能終端帶來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)力，存儲(chǔ)產(chǎn)品持續(xù)迭代

2023年，AI大模型成為新型智算基礎(chǔ)設(shè)施，云端服務(wù)器和手機(jī)端大模型的演進(jìn)正在進(jìn)行，這些新的需求給存儲(chǔ)行業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)會(huì)呢？江波龍?jiān)诮邮茈娮影l(fā)燒友網(wǎng)采訪時(shí)表示，以ChatGPT為代表的AI大模型類應(yīng)用近期呈現(xiàn)出井噴式增長(zhǎng)，云端服務(wù)器和終端設(shè)備AI趨勢(shì)已經(jīng)日漸明朗。

談及云端服務(wù)器，不少互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)在控制經(jīng)營(yíng)成本、減少服務(wù)器總采購(gòu)量的同時(shí)，仍投入巨量資金部署AI服務(wù)器。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)幾年里AI類應(yīng)用仍將維持迅猛增長(zhǎng)的趨勢(shì)，并強(qiáng)力拉動(dòng)半導(dǎo)體等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的投資。同時(shí)在國(guó)家《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》政策的引導(dǎo)下，大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，將推動(dòng)算力和存儲(chǔ)力成倍地增長(zhǎng)，并反哺AI應(yīng)用的普及和發(fā)展。從以上兩點(diǎn)趨勢(shì)中，江波龍認(rèn)為市場(chǎng)給半導(dǎo)體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片和高速存儲(chǔ)芯片（如HBM內(nèi)存，PCIe 5.0 NVMe SSD）這三大類的產(chǎn)品需求。

作為國(guó)內(nèi)可同時(shí)研發(fā)并量產(chǎn)企業(yè)級(jí)RDIMM和SSD的廠商，江波龍旗下行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產(chǎn)品組合方案，以匹配AI服務(wù)器領(lǐng)域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補(bǔ)充，目前已成功量產(chǎn)。

談及智能手機(jī)等終端，每輪消費(fèi)電子的景氣周期主要由技術(shù)進(jìn)步引發(fā)的新需求所驅(qū)動(dòng)，手機(jī)端大模型的演練將帶動(dòng)上游硬件需求，使SOC、存儲(chǔ)、電源管理芯片等重要器件的價(jià)值實(shí)現(xiàn)不同程度的提升。但手機(jī)大模型與云端大模型有截然不同的使用場(chǎng)景，前者需要調(diào)取手機(jī)內(nèi)的數(shù)據(jù)，如果完全用云計(jì)算提供服務(wù)，那么用戶數(shù)據(jù)和隱私安全則很難得到完全保障。因此，手機(jī)大模型還需要端側(cè)具備一定的算力和存力，目前主流SOC企業(yè)的旗艦移動(dòng)平臺(tái)可以提供充沛的本地算力，加速配合各大智能手機(jī)廠商大模型產(chǎn)品落地的可能。有了端側(cè)的SOC助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash來(lái)支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5，以DRAM舉例，運(yùn)行130億參數(shù)大模型至少需要配備16GB內(nèi)存的智能手機(jī)。

江波龍分享了公司在新方向的產(chǎn)品計(jì)劃，“端側(cè)的算力需求會(huì)加速推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品的升級(jí)迭代，江波龍預(yù)計(jì)2024年推出LPDDR5以匹配手機(jī)廠商更高的存儲(chǔ)需求，并持續(xù)以嵌入式分離存儲(chǔ)和嵌入式復(fù)合存儲(chǔ)產(chǎn)品為智能終端市場(chǎng)提供多元化選擇?！?/p>

江波龍進(jìn)一步提到，如今，手機(jī)技術(shù)不斷朝著智能化、小型化、多功能化的方向發(fā)展，所有發(fā)展方向離不開硬件和軟件的升級(jí)。硬件體現(xiàn)在更先進(jìn)的處理器、更高速的存儲(chǔ)器、更高品質(zhì)的影像和聲音以及折疊屏等，處理器和存儲(chǔ)器的升級(jí)與AI大模型息息相關(guān)；軟件則體現(xiàn)在智能化以及應(yīng)用場(chǎng)景多樣化方面：

智能化：隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，手機(jī)正在變得越來(lái)越智能化。語(yǔ)音識(shí)別、圖像識(shí)別、智能助手、智能降噪、智能功耗管理等功能的出現(xiàn)，使得手機(jī)能夠更好地滿足用戶的需求，提供更加便捷的操作體驗(yàn)。

應(yīng)用場(chǎng)景多樣化：隨著手機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，其應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷拓展。如今，手機(jī)已經(jīng)滲透到生活的方方面面，包括社交、購(gòu)物、支付、導(dǎo)航等多個(gè)領(lǐng)域。未來(lái)，隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用場(chǎng)景的拓展，手機(jī)還將繼續(xù)改變?nèi)藗兊纳罘绞健?/p>

目前，江波龍和全球眾多手機(jī)廠商進(jìn)行深度合作，為智能手機(jī)市場(chǎng)提供eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP等多樣化產(chǎn)品，并擁有自研固件可滿足差異化產(chǎn)品需求。其中，根據(jù)CFM中國(guó)閃存市場(chǎng)的報(bào)告，2022年江波龍eMMC&UFS市場(chǎng)份額位列全球第六名， 僅次于各大存儲(chǔ)晶圓原廠。

新能源汽車布局趨于完善，車規(guī)級(jí)eMMC、UFS已經(jīng)推向前裝市場(chǎng)

2023年，新能源汽車的滲透率持續(xù)上升，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，將會(huì)快速提升至50%。江波龍表示，目前客戶群體已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)椤皩?shí)用主義者 ”，所以“實(shí)用”變得更重要；對(duì)于汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，“務(wù)實(shí)”比“拼性能指標(biāo)”更重要。

在汽車前裝市場(chǎng)，江波龍?jiān)谥袊?guó)大陸率先推出車規(guī)級(jí)eMMC和車規(guī)級(jí)UFS，符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準(zhǔn)，均采用車規(guī)級(jí)高品質(zhì)顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴(yán)苛的可靠性標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證測(cè)試，能夠有效確保產(chǎn)品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長(zhǎng)期、穩(wěn)定、可靠運(yùn)行，保障數(shù)據(jù)安全。

談及2024年第三代半導(dǎo)體將會(huì)在哪些應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)規(guī)模上量，江波龍表示，在新能源汽車領(lǐng)域，2024年第三代半導(dǎo)體主要應(yīng)用在ADAS及自動(dòng)駕駛方面的相關(guān)設(shè)備。隨著L3級(jí)別自動(dòng)駕駛的普及，相關(guān)輔助駕駛產(chǎn)品將得到大量應(yīng)用，將大幅推動(dòng)第三代半導(dǎo)體在汽車領(lǐng)域的使用率。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，第三代半導(dǎo)體材料具備高頻、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，預(yù)計(jì)會(huì)在數(shù)據(jù)中心的電源中得到更廣泛地應(yīng)用，從而大大提高數(shù)據(jù)中心的電源能效。

江波龍?jiān)诎雽?dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域有著多年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于市場(chǎng)和技術(shù)趨勢(shì)有著深入地了解。未來(lái)，江波龍將繼續(xù)加大在半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域的研發(fā)、封測(cè)和制造投入，積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展，為市場(chǎng)提供更高性能、更低功耗和更小體積的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品。

2024年展望

2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇，AI應(yīng)用成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要推動(dòng)力。在服務(wù)器領(lǐng)域，高頻寬內(nèi)存（HBM）的滲透率將會(huì)提升，DDR5 DRAM和TB級(jí)SSD將得到更廣泛的應(yīng)用；在終端領(lǐng)域，AI應(yīng)用也將擴(kuò)展至個(gè)人終端，如AI手機(jī)、AI PC、AI穿戴設(shè)備將會(huì)興起。

另外，受AI浪潮的推動(dòng)，半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場(chǎng)會(huì)迎來(lái)高速增長(zhǎng)期，同時(shí)晶圓級(jí)封裝（CoWoS）的產(chǎn)能在2024年可能會(huì)有成倍的增長(zhǎng)。

2024年，5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)將繼續(xù)不斷發(fā)展，各行業(yè)對(duì)高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求也在不斷增加，尤其是服務(wù)器、AI PC、AI手機(jī)等領(lǐng)域。江波龍將抓住這個(gè)行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)布局等方面做出適應(yīng)性和前瞻性的投入；并將繼續(xù)完善存儲(chǔ)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、務(wù)實(shí)經(jīng)營(yíng)、服務(wù)好全球客戶，在全球范圍內(nèi)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額和品牌影響力，朝著“讓存儲(chǔ)無(wú)處不在”的愿景持續(xù)邁進(jìn)。