近期，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導(dǎo)，由北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心提供支持的“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕。

上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司-單通道高邊驅(qū)動產(chǎn)品-HD7008Q 榮獲2023汽車芯片大賽最具成長價值獎。

芯向亦莊·2023最具成長價值獎，旨在發(fā)掘正處在高速成長階段和持續(xù)融資中的初創(chuàng)公司（尚未規(guī)?；慨a(chǎn)），它們擁有優(yōu)質(zhì)的管理團隊、自主的核心技術(shù)、獨立的知識產(chǎn)權(quán)和完善的產(chǎn)品規(guī)劃，產(chǎn)品具有較大的市場應(yīng)用前景，受到下游客戶的重點關(guān)注。

類比半導(dǎo)體秉持著“為客戶提供高品質(zhì)芯片”的核心使命，始終堅持自主創(chuàng)新研發(fā)，現(xiàn)已形成包括模擬前端、線性產(chǎn)品、智能驅(qū)動、電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、音視頻等在內(nèi)的產(chǎn)品線布局，量產(chǎn)的產(chǎn)品型號超過400余顆，產(chǎn)品品質(zhì)得到了客戶的高度認(rèn)可。

自2021年起，類比半導(dǎo)體積極布局汽車電子芯片，目前已量產(chǎn)車規(guī)級離手檢測AFE芯片、車規(guī)級直流有刷電機驅(qū)動器DR702/3Q等產(chǎn)品，產(chǎn)品已向眾多主機廠商和Tier1客戶批量供貨，并實際應(yīng)用在EPB、電門模塊、電動尾門、天窗以及電動座椅等場景中。此前發(fā)布的另一款車規(guī)級雙通道高邊驅(qū)動HD70152Q等多款高邊驅(qū)動產(chǎn)品也已在多家汽車客戶中實現(xiàn)Dwin，并已量產(chǎn)出貨。

類比半導(dǎo)體高邊驅(qū)動系列產(chǎn)品通過自主積極創(chuàng)新，形成了多項自主知識產(chǎn)權(quán)的設(shè)計和封裝等專利保護。未來，類比半導(dǎo)體將依托于自身深厚的技術(shù)創(chuàng)新能力和對產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把控，以芯片核心技術(shù)持續(xù)助力中國汽車領(lǐng)跑全球市場。

審核編輯：劉清