1月3日消息，據(jù)透露，在臺積電全力以赴應對高需求之際，AMD正在尋找類似CoWoS的供應鏈資源，以期通過與外部半導體組裝和測試（OSAT）服務提供商的緊密合作，更全面地完善其人工智能芯片的生產(chǎn)供給體系。

根據(jù)當前情況，臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和，即便在今年進行擴產(chǎn)，這批增量也已預留給NVIDIA使用。同時，臺積電建設一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6至9個月。

因此，AMD選擇與其擁有相似CoWoS封裝實力的企業(yè)合作，以助推MI300等AI加速器顯卡產(chǎn)品的產(chǎn)能提升。

綜合媒體報道，日月光投控、力成、京元電子以及華邦電子都有可能成為AMD的潛在合作伙伴。

上個季度，AMD曾預計，今年的AI芯片銷售收入有望達到20億美元，且在未考慮其它高效能運算芯片的前提下。此外，AMD還預計，未來四年內(nèi)AI芯片市場年均增長率將高達70%，預計到2027年市場規(guī)模將攀升至4000億美元。

實際上，臺積電的CoWoS部分已開始外包生產(chǎn)，主要針對小批量、高效能芯片。而另一方面，WoS仍由臺積電自行制造，后方工廠則交由封測廠商負責，以提高生產(chǎn)效率及靈活性。這種模式計劃在未來3D IC時代也將繼續(xù)實施。

值得注意的是，早在去年底，日月光投控、Amkor就已經(jīng)開始承擔WoS訂單。如今，日月光投控不斷致力于研發(fā)高端封裝技術，現(xiàn)已具備了CoWoS全套制程解決方案的實力，公司亦在積極吸引客戶并全力滿足他們的需求。從側面反映出，日月光已察覺到AI領域的強烈增長潛力，預期在2024年相關營業(yè)收入將會翻番。