電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，市場有消息稱，三星也開始加入到了搶單潮當(dāng)中，大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報(bào)價(jià)，來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電已經(jīng)根據(jù)客戶產(chǎn)量進(jìn)行定制化折扣，具體折扣范圍則未透露。

此外，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等中國臺灣晶圓代工企業(yè)也開始紛紛加入降價(jià)隊(duì)列。如此密集的降價(jià)潮，是否也意味著目前已經(jīng)跌落谷底的芯片市場，將要開始反轉(zhuǎn)？

晶圓廠開啟密集降價(jià)潮

從供應(yīng)鏈爆料的消息來看，三星晶圓代工部門今年一季度將開始跟進(jìn)其他競爭對手的競價(jià)策略，向客戶提供5%-15%的折扣，并且表示出還愿意進(jìn)一步協(xié)商的態(tài)度。

2023年對于許多半導(dǎo)體企業(yè)而言，都是較為艱難的一年。受到需求下降，市場萎靡的影響，不少廠商的營收都受到了巨大的影響。不過由于半導(dǎo)體漫長的產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致牛鞭效應(yīng)下，終端市場的寒冬并未及時(shí)傳遞至上游企業(yè)，比如晶圓代工市場。

在2023年初，臺積電便考慮到通貨膨脹與海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)成本上漲等因素，上調(diào)了各制程的報(bào)價(jià)，平均漲幅約3%起。甚至市場中還傳言，應(yīng)考慮成本因素，計(jì)劃在2023年下半年再次漲價(jià)。

不過真到了下半年，臺積電的態(tài)度反而發(fā)生了180°大轉(zhuǎn)彎。按照臺積電的慣例，每到一年年中都會(huì)與自己的客戶商議下一年的晶圓代工費(fèi)用。但市場消息稱，臺積電原本預(yù)計(jì)2024年依照制程不同，漲價(jià)約在6%至9%左右，但與客戶協(xié)商后，漲幅從3%起跳，成熟制程漲幅達(dá)6%。即便是這樣的方案，業(yè)界有傳聞，蘋果拒絕了臺積電的漲價(jià)要求。

而到了2023年年末，臺積電的態(tài)度放的更低。時(shí)隔三年，臺積電決定在2024年將成熟制程回復(fù)降價(jià)，降價(jià)幅度在2%左右。并且針對7nm制程，降幅在5%-10%。據(jù)了解，臺積電提供的降價(jià)方式為一個(gè)季度投片完成后，用下一個(gè)季度開芯片的光罩費(fèi)用來抵扣。

自臺積電開啟降價(jià)后，其他晶圓代工廠也放下了矜持。業(yè)內(nèi)消息顯示，三星已經(jīng)下調(diào)今年第一季度晶圓代工報(bào)價(jià)，下調(diào)幅度為5%-15%，并且還表示愿意協(xié)商。

此外，聯(lián)電已經(jīng)透露，目前8英寸晶圓已經(jīng)調(diào)降，12英寸暫未調(diào)整。不過考慮到今年一季度需求的疲軟，聯(lián)電計(jì)劃通過擴(kuò)大降價(jià)幅度來刺激客戶下單，預(yù)計(jì)降價(jià)幅度將達(dá)到10%以上。

世界先進(jìn)也開始宣布將2023年下半年的報(bào)價(jià)下調(diào)5%左右，大客戶折讓約10%。面對當(dāng)前激烈的市場競爭，也不排除世界先進(jìn)在降價(jià)上還將有更進(jìn)一步的動(dòng)作，再次下調(diào)代工價(jià)格。而力積電在2023年三季度陷入虧損后，其產(chǎn)能利用率僅為60%左右，目前有消息人士透露，力積電也在計(jì)劃采取降價(jià)措施，來提高產(chǎn)能利用率。

據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce報(bào)告顯示，截至2023年，中國臺灣約占全球晶圓代工產(chǎn)能的46%，其次為中國占26%，韓國為12%，美國與日本分別為6%與2%。預(yù)計(jì)到2027年，中國臺灣的占比將下降至41%，不過仍將保持全球最高的占比。

密集降價(jià)，是否意味著芯片市場將迎來反轉(zhuǎn)？

近期，SEMI發(fā)布的一份《全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告》顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長6.4%，并首次突破每月3000萬片晶圓大關(guān)。

而增長的邏輯上，SEMI認(rèn)為，受到前沿邏輯和代工廠產(chǎn)能增長，以及生成式AI與高性能計(jì)算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用，疊加芯片終端需求的強(qiáng)勁復(fù)蘇，是支撐今年需求增長的重要邏輯。

此前SEMI發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開始運(yùn)營82座新的晶圓廠，其中2023年將有11個(gè)項(xiàng)目，而2024年將會(huì)落地42個(gè)項(xiàng)目，晶圓尺寸從100-300mm不等。

其中中國大陸將會(huì)在2024年有18個(gè)新的晶圓廠開始運(yùn)營，產(chǎn)能將同比增長13%。中國臺灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的第二大地區(qū)，該地區(qū)有望在2024年新增5座晶圓廠，產(chǎn)量同比增長4.2%。

與此同時(shí)，另一大代工廠英特爾正在虎視眈眈。從去年三季度的市場情況來看，英特爾晶圓代工市占率僅為1%，排全球第九位。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger更是喊出了IDM 2.0策略，一方面擴(kuò)大自己工廠產(chǎn)能，另一方面擴(kuò)大晶圓代工服務(wù)，同時(shí)擴(kuò)大利用第三方晶圓代工產(chǎn)能。

對于產(chǎn)業(yè)界而言，英特爾明確的企圖已經(jīng)昭然若揭。甚至為了能夠更好的發(fā)展，英特爾還成立了IFS事業(yè)群來整合晶圓代工業(yè)務(wù)。目前業(yè)內(nèi)的消息顯示，僅從內(nèi)部訂單來看，IFS事業(yè)群也將有望于今年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，相關(guān)制造年收入有望超過200億美元。

競爭愈發(fā)激烈，都讓這些晶圓廠開始不約而同的降價(jià)搶購訂單。更重要的是，下游的寒氣終于傳遞到了上游產(chǎn)業(yè)鏈。由于2023年市場整體需求低迷，成熟制程受眾下降，進(jìn)而影響到了晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率。為了保持足夠的生產(chǎn)規(guī)模，降價(jià)也是順其自然。

當(dāng)然，與許多人感受不同的是，市場并未停止增長的步伐。從SEMI的報(bào)告來看，2023年內(nèi)存產(chǎn)能受到PC與智能手機(jī)消費(fèi)需求疲軟的影響，產(chǎn)能擴(kuò)張放緩。但持續(xù)增長的態(tài)勢并沒有改變，預(yù)計(jì)2023年DRAM同比增加2%，至380萬片晶圓，2024年將達(dá)到400萬片晶圓的需求，同比增長5%。3D NAND在2030年需求保持在360萬片晶圓，2024年將增長2%達(dá)到370萬片晶圓。

而在分立和模擬器件領(lǐng)域，受到汽車電氣化趨勢的影響，盡管目前有所放緩，但需求依然保持著高增長。預(yù)計(jì)2023年分離器件市場規(guī)模將增長10%到410萬片晶圓，2024年增長7%，達(dá)到440萬片晶圓。模擬器件在2023年將達(dá)到210萬片晶圓的規(guī)模，預(yù)計(jì)在2024年同比增長10%，至240萬片晶圓的需求。

寫在最后

在經(jīng)歷了消費(fèi)電子過去幾年萎靡的行情，不少企業(yè)如今甚至已經(jīng)到了談“消費(fèi)電子”色變的地步。不過市場并非總是一成不變，而是遵循著周期的規(guī)律來進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)。

在PC端，受到AI PC的帶動(dòng)，IDC認(rèn)為今年整體PC市場出貨量同比將有望增長3.8%，今年上半年出貨量同比上升 1.5%，下半年 PC 市場同比增長率將為5.6%，其中高性能 PC產(chǎn)品及輕薄筆記本的市場份額均得到提升。

而在手機(jī)市場，Techinsights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，受到生成式AI的推動(dòng)，2024年全球智能手機(jī)市場將恢復(fù)低個(gè)位數(shù)的增長。

回歸到晶圓代工，當(dāng)切實(shí)感受到市場的寒氣之后，或許對于下游市場而言，春天已經(jīng)悄然到來。