導(dǎo)語：全球知名芯片制造商聯(lián)電公布其設(shè)立在新加坡的22納米新型工廠將于2024年年中竣工，并計劃在2025年初啟動大規(guī)模生產(chǎn)活動。該公司1月8日發(fā)表公告，為滿足未來的生產(chǎn)需求，已經(jīng)批準(zhǔn)實(shí)施價值近3.98億美元的資本預(yù)算執(zhí)行方案。

據(jù)悉，聯(lián)電在2022年2月份正式宣布了在其位于新加坡的12英寸晶圓制造廠Fab12i區(qū)域內(nèi)建立一座全新先進(jìn)晶圓廠的計劃。這個計劃首階段設(shè)定了每月30，000片晶圓的產(chǎn)能目標(biāo)，并計劃在2024年末開始大量投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)。該項投資總額高達(dá)50億美元，項目將覆蓋22和28納米的制程工藝。

聯(lián)電早在20年前就積極投入了新加坡的12英寸晶圓制造市場，并把Fab12i廠當(dāng)作自家先進(jìn)特殊制程技術(shù)的開發(fā)基地。目前，新加坡是其唯一的先進(jìn)特殊制程研發(fā)基地。

關(guān)于投資額，聯(lián)電表示，他們將在1月底的法人會議上公布全年的資本支出情況。盡管新加坡新廠項目即將迎來支出高峰期，且其他各個工廠的常規(guī)產(chǎn)能擴(kuò)張亦在進(jìn)行之中，核算今年的總體資本支出較去年同比增加，有望突破30億美元大關(guān)。

值得注意的是，聯(lián)電的資本支出在過去四年連續(xù)呈增長狀態(tài)，這充分表明了該公司對半導(dǎo)體行業(yè)的增長前景持有樂觀態(tài)度，同時也表現(xiàn)出其正在逐步擴(kuò)大自身的經(jīng)營版圖。此舉無疑將進(jìn)一步提升聯(lián)電在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的競爭力，同時也給整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來更廣闊的發(fā)展空間。