總投資20億元，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地簽約落戶
據(jù)“新城葛店”公眾號(hào)消息，1月6日，澤石固態(tài)硬盤模組及芯片封測(cè)生產(chǎn)基地項(xiàng)目落戶鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，總投資20億元。
據(jù)悉，該項(xiàng)目由北京澤石科技有限公司投資建設(shè)，其中一期投資10億元，固定資產(chǎn)投資6億元，主要建設(shè)固態(tài)硬盤模組生產(chǎn)基地，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)SSD模組600萬片；二期投資10億元，固定資產(chǎn)投資7億元，主要建設(shè)閃存芯片的封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)存儲(chǔ)控制器芯片600萬片。
資料顯示，澤石科技由中科院微電子所發(fā)起成立，著力于提供基于自主研發(fā)控制器芯片的3D NAND的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)SSD解決方案。目前已成功量產(chǎn)了28納米PCIe Gen3控制芯片，推出了全自主研發(fā)全國(guó)產(chǎn)的寬溫SSD方案，下一代PCIe Gen5控制芯片即將進(jìn)行流片。
審核編輯 黃宇
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