2024年美國國際消費類電子產(chǎn)品展（CES 2024）正在熱烈進行中，在開展首日SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）即迎來好消息，本次我們以新品SiWx917無線SoC參加CES創(chuàng)新獎（Innovation Awards）的評選，并一舉獲得今年度CES創(chuàng)新獎之嵌入式技術獎（Embedded Technologies）的殊榮。

芯科科技面向Wi-Fi、藍牙和Matter等熱門物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議開發(fā)的SiWx917單芯片解決方案集成了應用處理器內(nèi)核，并提供業(yè)界領先的能效，使其成為電池供電或具有Always on云連接的節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)設備的理想選擇。

針對超低功耗物聯(lián)網(wǎng)無線連接需求，SiWx917 SoC提供了多協(xié)議支持，包括Wi-Fi、藍牙、Matter和IP網(wǎng)絡以實現(xiàn)安全、省電的云連接，因而可廣泛用于資產(chǎn)跟蹤（Asset Tracking）、智能家居、智能城市、醫(yī)療、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、健康和健身等應用的開發(fā)。

SiWx917的開發(fā)旨在從根本上降低Wi-Fi物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡的能耗，同時提供更多的計算能力，更快的人工智能和機器學習（AI/ML）推理和強大的安全性，以解決未來的挑戰(zhàn)。

審核編輯：劉清