臺灣封測巨頭力成總裁蔡篤恭近日宣布，隨著人工智能（AI）新時代的到來，HBM高帶寬內(nèi)存的需求正持續(xù)上升。目前，力成即將引進新的設備并在第二季度初期進入生產(chǎn)階段，預計最快可在年底實現(xiàn)HBM芯片的批量封測，主要客戶為日本企業(yè)。

蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長達十年之久，過去這一技術曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務于HBM，特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求，力成已經(jīng)采購了與晶圓廠相同類型的CMP設備以支持客戶的堆疊需求。

此外，力成還聯(lián)手華邦電子共同推進2.5D及3D先進封裝技術，現(xiàn)已有實際的研發(fā)項目啟動，預計在第四季度能展現(xiàn)顯著效益。其中，力成為客戶提供CoW與TSV技術，而華邦則負責中間層（Interposer）的制備等關鍵環(huán)節(jié)。

蔡篤恭表示，至今年年底，力成將加大對新技術和產(chǎn)能的投入力度，預計投資金額將高達數(shù)百億新臺幣，甚至有可能超越以往最高水平的170- 180億元新臺幣。

對于未來發(fā)展，力成首席執(zhí)行官謝永達表示，雖然今年西安工廠的交接工作可能導致上半年收入下滑，但鑒于市場對內(nèi)存及先進封裝類產(chǎn)品需求的不斷增加，公司預期前三個季度的營業(yè)額有望逐季上漲，第三季度更有較大幅度的增長，全年業(yè)績將較去年有所提升。