組件特色

?標(biāo)準(zhǔn) 2920 封裝尺寸

?ENIG 端子具有出色的可焊性

?符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且不含鹵素

?用于保護(hù)的快速跳閘時(shí)間 (TTT),

防止過電流事件

美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，擴(kuò)展其 Multifuse 聚合物 PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲產(chǎn)品線，全新推出四款 MF-LSMF 系列。Bourns MF-LSMF 具備 60 VDC 高額定電壓 Vmax 滿足在更大工作電壓應(yīng)用中日益增長的過電流保護(hù)需求。全新 Bourns 高額定功率 PPTC 同時(shí)具備 0.3 A 至 1.1 A 的廣泛保持電流 (Ihold)。

此四款全新 MF-LSMF 系列采用 Bourns 創(chuàng)新的 freeXpansion 技術(shù)，旨在提升可復(fù)位保險(xiǎn)絲的性能和可靠性，以提供卓越的過電流和過溫保護(hù)。Bourns 開發(fā)此技術(shù)以滿足更大保持電流 (Ihold)、增加額定電壓 (Vmax)、提高電阻穩(wěn)定性和縮小封裝空間等方面的嚴(yán)格保護(hù)需求。這些增強(qiáng)的功能經(jīng)特別設(shè)計(jì)，以滿足各項(xiàng)應(yīng)用要求，使這些全新 Multifuse PPTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲成為數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)應(yīng)用中常見的低 DC 電壓端口理想保護(hù)解決方案。

為了提升可靠性和壽命，Bourns Multifuse PPTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲 (包括 MF-LSMF 系列) 皆采用電鍍無鉛鎳金 (ENIG) 鍍層于其 SMD 端子，ENIG 鍍層使用一層薄而均勻的金屬覆蓋在一層鎳上，已被證明具有卓越的耐腐蝕性和優(yōu)異的電導(dǎo)率，并因其延長的保存期限、卓越的可焊性和高可靠性而廣為電子業(yè)界接受。相比之下，傳統(tǒng)的鎳錫 (Ni/Sn) 鍍層可能容易產(chǎn)生須狀結(jié)構(gòu)、氧化和腐蝕等問題，這可能導(dǎo)致短路、焊接不良以及電子電路的惡化。

全新四款 Bourns Multifuse MF-LSMF 系列現(xiàn)已上市，全系列均符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)且為無鹵產(chǎn)品。