根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Moor Insights and Strategy的報(bào)告，未來(lái)新型Arm Cortex CPU內(nèi)核有望成為智能手機(jī)領(lǐng)域最強(qiáng)勁的核心處理單元。目前最新一代的超大核架構(gòu)為Cortex-X4，據(jù)傳接下來(lái)的CPU內(nèi)核將會(huì)升級(jí)到Cortex-X5，暫稱(chēng)為“黑鷹”。

據(jù)透露，預(yù)計(jì)“黑鷹”內(nèi)核將于今年末或以后的智能手機(jī)中首發(fā)，備受矚目的三星Galaxy S25系列很可能采用這一架構(gòu)。三星自家開(kāi)發(fā)的Exynos 2500集成芯片，采用3納米生產(chǎn)工藝和Cortex-X5超大核設(shè)計(jì)。

在移動(dòng)SoC市場(chǎng)，蘋(píng)果的A系列芯片以其突出的CPU單核性能始終領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。以iPhone 15 Pro系列所用的A17 Pro芯片為例，Geekbench 6的單核成績(jī)達(dá)到2980，與搭載3.30GHz Cortex-X4超大核的高通驍龍8 Gen3相比，整體提升了約27%優(yōu)勢(shì)。有消息稱(chēng)，新一代的Cortex-X5將有機(jī)會(huì)在單核性能方面首次超過(guò)蘋(píng)果，對(duì)此Arm公司也在努力縮小官方處理器架構(gòu)與定制Arm平臺(tái)間的性能差異。

值得注意的是，三星Galaxy S25可能會(huì)配備兩款SoC芯片供選擇，其中一款Exynos 2500將搭載Cortex-X5 CP內(nèi)核，另一款則是驍龍8 Gen4預(yù)計(jì)引入高通自行研制的Oryon CPU內(nèi)核，兩者都有挑戰(zhàn)蘋(píng)果A17 Pro的潛力。另外，聯(lián)發(fā)科天璣9400也有望配置3顆Cortex-X5超大核。因此，預(yù)計(jì)到2025年左右，安卓手機(jī)在CPU單核跑分上有望超越上一代的蘋(píng)果iPhone 16 Pro機(jī)型。