我國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金，高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)公司，晶圓制造及后段封裝測(cè)具有顯著不同的業(yè)務(wù)模式，需要針對(duì)不同細(xì)分行業(yè)尋求對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)需求和業(yè)務(wù)場(chǎng)景的解決方案及卓越實(shí)踐，實(shí)現(xiàn)端到端整體方案導(dǎo)入。

大數(shù)據(jù)分析與應(yīng)用日漸成熟，從感知并響應(yīng)，到預(yù)測(cè)并行動(dòng)，傳統(tǒng)行業(yè)終將完成從”制造驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品“向”數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的服務(wù)“數(shù)字化轉(zhuǎn)變。

一、半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)痛點(diǎn)

1、產(chǎn)品頻繁升級(jí)換代造成生產(chǎn)用料變動(dòng)大，容易產(chǎn)生呆滯料;
2、產(chǎn)品種類多、返工頻繁，成本核算較為復(fù)雜；
3、產(chǎn)品升級(jí)換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制要求高；
4、客戶需求不容易掌握，交期短，插單現(xiàn)象頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；
5、某些主零件交期長(zhǎng)，需根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)提前購買或保持一定的庫存;
6、售后服務(wù)需求,需批號(hào)追蹤所有物流環(huán)節(jié)和生產(chǎn)環(huán)節(jié);

二、半導(dǎo)體芯片制造行業(yè)解決方案

根據(jù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的特點(diǎn)，工博科技半導(dǎo)體芯片解決方案，以SAP為基礎(chǔ)，將企業(yè)供應(yīng)鏈、生產(chǎn)、財(cái)務(wù)一體化為核心，協(xié)同HR、OA、BI等無縫集成的一體化管理體系。SAP ERP系統(tǒng)使半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)、管理等各個(gè)環(huán)節(jié)企業(yè)內(nèi)外信息資源充分整合，實(shí)現(xiàn)信息資源的高度共享，縮短了原始信息從傳遞到?jīng)Q策過程中的反饋時(shí)間，管理層與基層以及各職能部門之間的溝通變得更加快捷與直接，提高了經(jīng)營(yíng)和管理水平。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)解決方案幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)：

1、生產(chǎn)管理預(yù)測(cè)
充分考慮歷史銷售數(shù)據(jù)、安全庫存給出生產(chǎn)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，通過后續(xù)的物料需求計(jì)劃分析采購需求建議，避免采購周期較長(zhǎng)的物料出產(chǎn)缺料情況(此功能適合于按庫存?zhèn)湄?

2、領(lǐng)用料管理
除提供按批領(lǐng)料，按工序，按倉庫，按料件特性等不同的領(lǐng)料方式外，還可支持電子業(yè)經(jīng)常使用的倒扣料以及現(xiàn)場(chǎng)倉庫管理。針對(duì)電子業(yè)的特性，SAP Bussiness One還提供合并領(lǐng)料的功能，極大的降低了倉管人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

3、物料清單(BOM)管理
方便錄入BOM信息、管理和拷貝單層或多層材料清單管理主數(shù)據(jù)。有時(shí)客戶對(duì)同一型號(hào)產(chǎn)品有不同的零件選擇，如同一款手機(jī)可以選擇不同顏色的外殼等。針對(duì)電子業(yè)中存在大量通用的元器件組或雷同的設(shè)計(jì)部分，SAP Bussiness One還提供模板BOM功能，可極大的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)部門的設(shè)計(jì)、變更工作。

4、呆滯料管理
提供呆滯表報(bào)表查詢功能，即可查看到呆滯的賬期，是否已過期，并可以追蹤到采購供應(yīng)商信息;

5、完整的盤點(diǎn)管理功能
具備完整的盤點(diǎn)管理功能，可按倉庫、批號(hào)、料件類別等進(jìn)行：定期盤點(diǎn)，循環(huán)盤點(diǎn)、抽盤點(diǎn)、在制品盤點(diǎn)等不同盤點(diǎn)方式。

6、倉儲(chǔ)條碼管理
通過用一維二維碼或者RFID電子標(biāo)簽，來實(shí)現(xiàn)物料出入庫采集作業(yè)。對(duì)于具備使用AGV小車條件的企業(yè)，可以將智能設(shè)備貫穿整個(gè)物流環(huán)節(jié)，將產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)化、智能化管控

7、批號(hào)和序號(hào)管理
對(duì)于銷售出去的產(chǎn)品，在維修管理中，SAP提供了序號(hào)管理，當(dāng)有產(chǎn)品發(fā)生問題時(shí)，可詳實(shí)記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料。并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以及這些產(chǎn)品的銷售或庫存狀況。

8、MRP模擬功能
系統(tǒng)按照各種MRP相關(guān)資料，如BOM(產(chǎn)品物料清單)、損耗率、替代料、BOM中材料生失效日期、采購提前期，檢驗(yàn)時(shí)間、最小購買量、包裝量等，再考慮需求信息以及供給信息自動(dòng)產(chǎn)生生產(chǎn)計(jì)劃和采購計(jì)劃。SAP提供多版本MRP模擬的功能，并進(jìn)行版本間比較，使用戶能做出更合適的計(jì)劃。

9、成本精細(xì)化管理
半導(dǎo)體制造行業(yè)ERP解決方案對(duì)從銷售到研發(fā)，從采購到生產(chǎn)，從入庫到出庫等業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)進(jìn)行有效監(jiān)控，幫助企業(yè)獲取精細(xì)化成本信息，有效節(jié)省并控制經(jīng)營(yíng)成本，將更多的資金運(yùn)用于產(chǎn)品研發(fā)及擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)等環(huán)節(jié)。

審核編輯 黃宇