在CES 2024上，AMD圍繞在高性能計(jì)算領(lǐng)域，在人工智能（AI）領(lǐng)域的也是努力發(fā)功。通過(guò)引入搭載專門AI引擎的處理器，AMD率先推動(dòng)AI在個(gè)人電腦中的廣泛應(yīng)用，鞏固了其在行業(yè)中的地位。以下是AMD在AI、個(gè)人電腦、顯卡和合作方面的關(guān)鍵亮點(diǎn)。

一）AI 芯片 和汽車應(yīng)用

AMD通過(guò)推出Instinct MI 300 GPU和Ryzen AI處理器，以及與合作伙伴共同構(gòu)建的生態(tài)系統(tǒng)，強(qiáng)化了其在AI技術(shù)領(lǐng)域的影響力。新一代Ryzen AI產(chǎn)品預(yù)計(jì)將帶來(lái)高達(dá)60%的MPU性能提升，推動(dòng)AI在個(gè)人計(jì)算中的發(fā)展。

AMD最新推出的Versal AI Edge XA自適應(yīng)SoC搭載AI引擎，為AI計(jì)算、視覺(jué)和信號(hào)處理提供強(qiáng)大支持，自適應(yīng)SoC適用于邊緣傳感器，如LiDAR、雷達(dá)和攝像頭，可執(zhí)行大量數(shù)據(jù)攝取和AI推理。人工智能引擎支持多種AI模型，如分類和特征跟蹤，器件范圍從20k LUT到521k LUT，從5個(gè)TOP到171個(gè)TOP，為設(shè)計(jì)人員提供了靈活的選擇。產(chǎn)品組合可擴(kuò)展，設(shè)計(jì)人員可輕松移植設(shè)計(jì)，保持一致的工具、生態(tài)系統(tǒng)和安全認(rèn)證。

AMD在CES上展示了Versal AI Edge XA在汽車領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。該SoC可加速高性能AI計(jì)算應(yīng)用，提供先進(jìn)的汽車設(shè)計(jì)、安全和安保功能。隨著2024年初的首批設(shè)備發(fā)布，更多設(shè)備將于今年晚些時(shí)候推出。

AMD推出全新Ryzen嵌入式V2000A系列處理器，針對(duì)汽車制造商提供卓越的信息娛樂(lè)和車內(nèi)體驗(yàn)。采用7納米工藝技術(shù)、“Zen 2”內(nèi)核和高性能AMD Radeon Vega 7顯卡，提供卓越的性能、高清圖形和增強(qiáng)的安全功能。該處理器支持汽車級(jí)Linux和Android Automotive，并被廣泛應(yīng)用于ECARX的數(shù)字駕駛艙解決方案中。

在CES上，AMD與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起展示了其廣泛的汽車解決方案。演示內(nèi)容包括車內(nèi)體驗(yàn)、AI優(yōu)化的實(shí)時(shí)多傳感器物體檢測(cè)、自動(dòng)停車、顯示擴(kuò)展、LiDAR、3D環(huán)視和駕駛員監(jiān)控。參與的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括BlackBerry、Cognata、ECARX、Hesai、Luxoft、QNX、QT、Robosense、SEYOND、Tanway、Visteon和XYLON。

二）AI PC和顯卡在8040系列處理器中，AMD整合了全套高性能計(jì)算技術(shù)，包括Zen 4 CPU核心和內(nèi)置Radeon 700系列圖形處理器。與聯(lián)想的合作使搭載AMD Ryzen 8040系列處理器的新款筆記本在2024年初上市，提供強(qiáng)大的性能、電池續(xù)航和游戲體驗(yàn)。

AMD發(fā)布了Ryzen 8000G系列處理器，集成了Zen 4 CPU核心、NPU和Radeon 700M系列顯卡，旨在推動(dòng)PC游戲性能和AI能力。這一系列處理器使得無(wú)需獨(dú)立顯卡即可在全高清下運(yùn)行新一代游戲，同時(shí)提供升級(jí)選擇以提高分辨率和細(xì)節(jié)層次。

AMD加強(qiáng)了AI生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，推出適用于筆記本和臺(tái)式PC的Ryzen AI軟件，并為Radeon 7900系列顯卡發(fā)布與深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作流程相結(jié)合的軟件支持。這旨在為開發(fā)者提供更多使用桌面顯卡計(jì)算力的選擇，并不斷優(yōu)化Direct ML和ROCm。

合作伙伴關(guān)系：●通過(guò)與onlymp3.to的合作，AMD提升了大型語(yǔ)言模型在AMD Instinct GPUs上的部署效能。

●Adobe整合了其創(chuàng)意生成AI模型Firefly到Creative Cloud中，利用AMD技術(shù)增強(qiáng)機(jī)器學(xué)習(xí)功能。

●Microsoft與AMD在Windows和Azure方面的長(zhǎng)期合作，引入AI正在推動(dòng)下一波技術(shù)革新。

●HP將與AMD合作推出搭載Ryzen 8000系列處理器的新產(chǎn)品，致力于開創(chuàng)PC計(jì)算新紀(jì)元，提供性能、個(gè)性化、隱私保護(hù)和成本效益的優(yōu)化。

AMD計(jì)劃在2024年推出集成NPU的新一代x86 PC，搭載第二代xDNA架構(gòu)，將大幅提升AI性能。微軟與AMD緊密合作，在Windows AI生態(tài)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)杰出的AI特性。新一代Ryzen CPU將包含NPU，性能提升超過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)品三倍，推動(dòng)未來(lái)PC市場(chǎng)的AI應(yīng)用發(fā)展。

總結(jié)：AMD在CES 2024上展示了其在AI、個(gè)人電腦和顯卡領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，并與多個(gè)合作伙伴深度合作，共同推動(dòng)技術(shù)發(fā)展，圍繞AI領(lǐng)域，AMD也特別積極！