近期，芯愛科技獲多家知名投資者注資高達(dá)2.5億元。此次投資陣容強(qiáng)大，新引進(jìn)了包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的投資人。升維資本等現(xiàn)有投資方仍保持持續(xù)支持。此番籌得資金將有助于提升該公司在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品交付能力。

封裝基板作為封裝過程中的重要組成部分，對(duì)封裝成本構(gòu)成了五成以上的影響。它不僅支持、加速系統(tǒng)散熱，還承載著芯片與PCB之間的電子傳輸。伴隨著消費(fèi)電子、汽車電子以及AI、HPC、數(shù)據(jù)中心等產(chǎn)業(yè)需求的崛起，封裝基板市場不斷擴(kuò)大。當(dāng)前，封裝基板行業(yè)正在朝高級(jí)別、精細(xì)線路以及大型尺寸的趨勢(shì)邁進(jìn)。然而，由于工藝復(fù)雜程度提高導(dǎo)致良品率降低，產(chǎn)能增長無法滿足市場需要。

我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，研發(fā)實(shí)力、成本競爭力等方面相對(duì)缺乏優(yōu)勢(shì)。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺(tái)灣、日本、韓國等地企業(yè)主導(dǎo)。在此情況下，若高端基板供應(yīng)緊缺，可能導(dǎo)致國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司面臨價(jià)格上漲乃至斷貨威脅。高端基板國產(chǎn)化為突破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封鎖至關(guān)重要。

芯愛科技成立于2014年，擁有一支集IC設(shè)計(jì)、基板開發(fā)、生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)于一身的優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，專攻封裝基板的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、測試、銷售。經(jīng)過多年努力，公司已積累了豐富的產(chǎn)品線，覆蓋Coreless ETS、 FCCSP、 FCBGA（BT） 和 FC。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類市場，如消費(fèi)電子、汽車電子、人工智能等。截至今年七月，芯愛科技已經(jīng)開始向各大封裝廠商發(fā)送Coreless ETS、FCCSP和FCBGA（BT）的測試樣品，且已成功獲得量產(chǎn)機(jī)會(huì)。

芯愛科技擁有獨(dú)具特色的整體式高端基板研發(fā)團(tuán)隊(duì)，致力于掌握核心技術(shù)，打破海外壟斷，實(shí)現(xiàn)高端基板國產(chǎn)化，成為國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)跑者。此外，公司正在建設(shè)高精度、高度自動(dòng)和智能化的封裝基板生產(chǎn)基地。項(xiàng)目主要包括一期工程與二期工程，累計(jì)占地面積達(dá)415畝。一期工程總投資將超過45億元，預(yù)計(jì)到明年年底封裝基板年產(chǎn)量將達(dá)到145萬片。自獲得施工許可證以來，公司僅花費(fèi)59天實(shí)現(xiàn)首個(gè)廠房封頂，調(diào)試工作也已于四個(gè)月后啟動(dòng)。目前，F(xiàn)CBGA生產(chǎn)線的調(diào)試也已完成，有望于本月份投入生產(chǎn)。

手機(jī)Coreless ETS基板的發(fā)明人、芯愛科技董事長張垂弘表示：“感謝超過十家以上的境內(nèi)外封裝廠的支持，不僅完成供貨商代碼的建立，也完成質(zhì)量系統(tǒng)的對(duì)接，同時(shí)也感謝芯愛科技全體員工加班完成眾多的樣品的打樣工作。我們深知在科技競爭愈演愈烈的時(shí)候，創(chuàng)新變成非常重要的事。芯愛科技并不滿足做Me-too的產(chǎn)品，相信我們的創(chuàng)新能力，必定能為產(chǎn)業(yè)提供更好的解決方案。最后，再一次感謝南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)的大力支持，還有一路陪伴公司成長的所有客戶、供應(yīng)商、各輪股東及合作銀行的鼎力相助，芯愛科技使命必達(dá)，將在最快的時(shí)間內(nèi)完成各項(xiàng)技術(shù)的建立和突破，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)?！?/p>

比亞迪股份董事會(huì)秘書、投資處總經(jīng)理李黔表示：“芯愛科技憑借其在生產(chǎn)工藝、技術(shù)研發(fā)、供應(yīng)鏈協(xié)同的深厚經(jīng)驗(yàn)和豐厚的產(chǎn)業(yè)鏈資源，商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)領(lǐng)先，成為國內(nèi)高端IC基板技術(shù)與商業(yè)化完美結(jié)合的行業(yè)創(chuàng)領(lǐng)者。從Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT，再到FCBGA ABF的快速量產(chǎn)，彰顯了其強(qiáng)大的制造研發(fā)實(shí)力，為國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機(jī)。我們期待能與芯愛科技并肩前行，共同見證并推動(dòng)國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的崛起。”

越秀產(chǎn)業(yè)基金管理合伙人、總裁盧榮表示：“隨著AI、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、超算等領(lǐng)域需求熱度持續(xù)高漲，國產(chǎn)高端IC基板迎來廣闊市場。我們認(rèn)為芯愛科技核心團(tuán)隊(duì)在IC設(shè)計(jì)、封裝環(huán)節(jié)深耕數(shù)十年，具備稀缺的大型組織管理經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)能力、豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及產(chǎn)業(yè)資源，有望打破高端IC基板被日、韓、臺(tái)等少數(shù)廠商壟斷的局面和“卡脖子”問題。期待越秀產(chǎn)業(yè)基金與芯愛科技攜手并進(jìn)，共同推動(dòng)國產(chǎn)高端IC基板產(chǎn)業(yè)的升級(jí)?！?/p>

華興資本集團(tuán)華興證券董事總經(jīng)理、硬科技負(fù)責(zé)人阮孝莉表示：“國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)步入快車道，而作為先進(jìn)封裝的關(guān)鍵載體，國內(nèi)亟需兼具成熟量產(chǎn)能力與突破創(chuàng)新研發(fā)能力、了解市場需求與行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)的高端IC基板供應(yīng)商。芯愛科技，憑借頂尖團(tuán)隊(duì)與一站式服務(wù)模式，正努力突破海外壟斷格局，推動(dòng)國產(chǎn)高端IC 基板發(fā)展。此次獲得 A1輪及A1+輪各位股東的支持，將加速其高端封裝基板的研發(fā)與制造，提供高質(zhì)量的國產(chǎn)解決方案。華興對(duì)芯愛科技充滿信心，期待其繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，芯愛科技有望成為行業(yè)領(lǐng)跑者和推動(dòng)者?！?/p>