SEMI Japan在日前召開(kāi)的新聞?wù)f明會(huì)上，發(fā)表了對(duì)半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)測(cè)。

預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)將比上年萎縮11%，但預(yù)計(jì)2024年和2025年將出現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。雖然此后增速會(huì)略有放緩，但2023年至2030年年均增速約為10%，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將受到對(duì)AI（人工智能）相關(guān)技術(shù)和汽車應(yīng)用的需求的支持。

2023年上半年電子市場(chǎng)銷售額同比下降7%。經(jīng)濟(jì)從第三季度開(kāi)始復(fù)蘇，預(yù)計(jì)第四季度將出現(xiàn)特別大的增長(zhǎng)。

IC銷售額也出現(xiàn)了類似的下降/恢復(fù)趨勢(shì)，2023年上半年銷售額較去年同期下降25%。主要原因是內(nèi)存產(chǎn)品銷量下降超過(guò)50%。下半年存儲(chǔ)器銷售開(kāi)始復(fù)蘇，整體IC銷售也開(kāi)始改善。

2023年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備投資較去年同期下降11%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)是唯一增長(zhǎng)的國(guó)家，增幅高達(dá)42%。剔除中國(guó)后，全球投資金額同比下降31%。

預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1000億美元，較上年下降6%。從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)預(yù)計(jì)將繼續(xù)進(jìn)行大量投資，但所占比例將下降。2021年，這三個(gè)國(guó)家/地區(qū)占全球投資的78%，但隨著其他地區(qū)新投資的擴(kuò)大，到2025年這個(gè)比例預(yù)計(jì)會(huì)下降到65%。

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大，目前全球產(chǎn)能正在擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2022年至2026年間將有96家工廠投入運(yùn)營(yíng)。按地區(qū)劃分，中國(guó)以30家工廠脫穎而出，但美國(guó)、歐洲、日本和東南亞國(guó)家的工廠將比以前更多。