一、概括描述：

XY8390 核心板是一款高度集成、功能強大的平臺，專為各種人工智能 (AI) 和物聯(lián)網 (IoT) 用例而設計，處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術，結合了高性能 Cortex-A78 內核和高能效 Cortex-A55 內核，并配備了 Arm Neon? 引擎。 擁有AI加速器（AIA）的單核AI處理器（APU）cadence?Tensilica?VP6處理器，單核Cadence HIFI 5音頻引擎DSP，內存數(shù)據(jù)速率高于LPDDR4（X）-3733，擁有多種硬件接口，視頻輸出口就多達5種（HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI）。

二、主要性能：

● 基于聯(lián)發(fā)科MT8390（Genio 700）平臺.

● 采用6nm制程工藝，擁有兩個運行頻率為2.2GHz的Cortex-A78內核和六個運行頻率為 2.0GHz的Cortex-A55內核.

● 集成的AI加速器可提供4.4 TOPs強勁性能.

● 搭載 ARM Mali-G57 MC3 GPU 運行速度可提升至 950MHz.

● 支持1080P@60Hz與2160P@60Hz雙屏顯示，支持AV1、VP9、H.265和H.264視頻解碼，同時配備32MP@30fps帶內部ISP便于更好地處理圖像.

● 軟件開發(fā)套件支持Yocto Linux、Android 雙操作系統(tǒng)，可以輕松靈活地開發(fā)各種定制和不同應用類型的產品.

● 無線連接支持Wi-Fi 5、藍牙5.2、5G Sub-6模塊、1000M以太網等廣泛互聯(lián)網的需求.

● 擁有豐富外部接口，支持多種高速接口，包括1個PCIe Gen2、1個USB 3.1、2個USB 2.0 OTG/主機、MIPI-CSI攝像頭接口以及1個千兆以太網MAC.

三、應用領域

●可嵌入待開發(fā)的智能產品/PCBA主板，進行二次開發(fā)，助力產品的便攜化及功能差異化.

● 可整機研發(fā)物聯(lián)網行業(yè)，廣泛應用在賦能人工智能與物聯(lián)網應用場景：如廣告機、安防監(jiān)控、智能頭盔、智慧家居、智能醫(yī)療、智慧交通等各個領域中.

四、相關性能參數(shù)

審核編輯 黃宇