電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）回顧過去這一年，“終止”、“撤回”無疑是半導(dǎo)體企業(yè)在IPO市場最為頻繁的關(guān)鍵詞。這也直接導(dǎo)致2023年整個IPO上市熱情不高，受理、通關(guān)等半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量大幅減少。

2022年曾有76家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理，總募資高達(dá)1200多億。近日，電子發(fā)燒友也整理了半導(dǎo)體行業(yè)2023年IPO獲受理的企業(yè)情況。數(shù)據(jù)顯示，2023全年約有56家半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲得受理。在IPO政策性收緊下，這批新獲得受理的半導(dǎo)體企業(yè)，是否質(zhì)量更高，下面我們進(jìn)一步去分析。


6月IPO受理企業(yè)數(shù)量“爆發(fā)”，主板上市計劃明顯增多

從時間分布來看，2023年半導(dǎo)體行業(yè)IPO受理高峰出現(xiàn)在6月，明皜傳感、晶亦精微、長光辰芯、華羿微電、長步道等35家半導(dǎo)體企業(yè)IPO都是在6月獲得受理的。且它們受理的時間主要集中在6月29日和6月30日這兩天。這或許跟證監(jiān)會對財務(wù)資料有效期要求的時間有關(guān)。

相比往年，2023年出現(xiàn)多個月份“0”家半導(dǎo)體企業(yè)受理的情況，這在一定程度上也說明了2023年IPO市場的慘淡。據(jù)了解，2023年僅有29家半導(dǎo)體企業(yè)在A股敲鐘上市，且在這一年間有40多家半導(dǎo)體企業(yè)的IPO被“終止”。

在上市板塊方面，2023年獲受理半導(dǎo)體企業(yè)仍以上科創(chuàng)板為主，56家企業(yè)中有29家是選擇科創(chuàng)板的，占比約52%。創(chuàng)業(yè)板、北交所的分別有15家、1家。較為特別的是，在2022年沒有任何一家獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)上主板，而2023年這一現(xiàn)象開始被改變。



2023年初，中國證監(jiān)會宣布全面實行股票發(fā)行注冊制。此次資本市場改革的重中之重就是滬主板和深主板，明確要求主板要服務(wù)于成熟期的大型企業(yè)。在實行注冊制后，沖刺主板上市的半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量也開始逐漸增多。據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計，2023年有6家半導(dǎo)體企業(yè)的深主板IPO獲受理、有5家半導(dǎo)體企業(yè)的滬主板IPO獲受理。

其中沖刺深主板IPO上市的半導(dǎo)體企業(yè)是盾源聚芯、深蕾科技、正揚科技、晶訊光電、朝微電子、華宇電子。而計劃要上滬主板的是福建德爾、維安股份、高泰電子、盛景微、眾辰科技。


總募資達(dá)574億，半導(dǎo)體材料領(lǐng)域獲受理最多，6成受理企業(yè)停滯問詢環(huán)節(jié)

2022年76家獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)總募資高達(dá)1225.07億元，而2023年在受理數(shù)量同比下滑26%后，總募資規(guī)模也出現(xiàn)大幅減少，獲受理的56家半導(dǎo)體企業(yè)累計募資為574.44億元。

2022年總募資規(guī)模超一千多億，主要是因為華虹宏力、中芯集成、惠科股份、集創(chuàng)北方、中欣晶圓這幾家大企業(yè)拉高的，它們五家企業(yè)當(dāng)時募資總額便已高達(dá)514.8億元。時隔一年，這五家大廠也分別走向不同的結(jié)局，中芯集成和華虹宏力成功掛牌上市，而惠科和集創(chuàng)北方IPO卻終止，中欣晶圓科創(chuàng)板IPO停滯問詢。

2023年收官后，本年度IPO獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)募資規(guī)模榜單也隨之出爐。

2023年在IPO獲受理的這批半導(dǎo)體企業(yè)中，募資規(guī)模最高的是碳化硅外延晶片制造商瀚天天成，達(dá)35.03億元。其次分別是福建德爾的30億元、眾辰科技的18.59億元和拉普拉斯的18億元。專注車規(guī)級和工業(yè)級的芯旺微募資規(guī)模也居前列，以17.29億元擠入第五名。

募資規(guī)模最大的瀚天天成，成立于2011年，其主營產(chǎn)品碳化硅外延片增長強勁，2022年收入較三年前漲近13倍。目前，瀚天天成主營產(chǎn)品外延晶片月產(chǎn)能約為4萬片。根據(jù)CASA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，按外銷市場和自供市場全球出貨量統(tǒng)計（等效6英寸），瀚天天成2022年全球市場占有率約為19%；按外銷市場出貨量統(tǒng)計（等效6英寸），瀚天天成2022年全球市場占有率約為38%。

瀚天天成的6英寸碳化硅外延晶片主要為N型外延片，廣泛應(yīng)用于新能源車、光伏領(lǐng)域所需碳化硅功率器件的生產(chǎn)制造。此次瀚天天成沖刺科創(chuàng)板IPO，募資的35億資金主要用于擴產(chǎn)6-8英寸碳化硅外延晶片產(chǎn)能，預(yù)計募投項目完成后瀚天天成碳化硅外延晶片年產(chǎn)能將從年產(chǎn)四十多萬片增加至80萬片。

2022年募資規(guī)模在10億-50億的半導(dǎo)體企業(yè)有28家，而2023年在這一區(qū)間的半導(dǎo)體企業(yè)為24家，且24家中有17家企業(yè)的募資規(guī)模是在10-15億的，占比高達(dá)70%。而募資規(guī)模在10億元以下的有32家半導(dǎo)體企業(yè)，占總受理企業(yè)數(shù)量的57%。IPO收緊后，2023年獲受理的半導(dǎo)體企業(yè)募資規(guī)模也出現(xiàn)明顯縮減。

在業(yè)務(wù)領(lǐng)域方面，2023年半導(dǎo)體材料領(lǐng)域企業(yè)IPO獲受理的數(shù)量是最多的，涉及碳化硅外延晶片、電子膠黏劑、封裝材料、濕電子化學(xué)品、半導(dǎo)體前驅(qū)體材料等行業(yè)的企業(yè)。具體有德聚技術(shù)、瀚天天成、和美精藝、美晶新材、優(yōu)邦科技、盾源聚芯等。

此外值得一提的是，在半導(dǎo)體設(shè)備、功率半導(dǎo)體和傳感器領(lǐng)域也有較多的半導(dǎo)體企業(yè)IPO獲受理。其中，2023年IPO獲受理的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有晶亦精微、精實測控、志橙半導(dǎo)體、拉普拉斯和先鋒精科，它們的募資規(guī)模相對較高。

在功率半導(dǎo)體行業(yè)，2023年受理了5家企業(yè)，分別為華羿微電、維安股份、飛仕得、尚陽通、黃山谷捷，其中募資規(guī)模最高的是尚陽通。尚陽通聚焦高性能半導(dǎo)體功率器件研發(fā)，擁有高壓、中低壓兩大產(chǎn)品線。高壓產(chǎn)品線包括超級結(jié)MOSFET、IGBT及功率模塊、SiC功率器件，中低壓產(chǎn)品線主要包括SGT MOSFET，主打車規(guī)級、工業(yè)級市場。此次尚陽通的17億募資資金主要是用來投入硅功率器件芯片升級迭代及產(chǎn)業(yè)化項目、化合物半導(dǎo)體功率器件芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

在傳感器領(lǐng)域，2023年明皜傳感、長光辰芯、天箭慣性、正揚科技、海創(chuàng)光電等企業(yè)IPO獲得受理。募資規(guī)模最高的是長光辰芯的15.57億元。長光辰芯近年背靠無人機巨頭大疆快速發(fā)展，成為CMOS圖像傳感器賽道上的“黑馬”。

根據(jù)Yole統(tǒng)計，長光辰芯在Industrial（含機器視覺）應(yīng)用領(lǐng)域的全球市占率排名第四（前三名分別為onsemi（安森美）、Sony（索尼）和Teledyne（特勵達(dá)）），在國內(nèi)企業(yè)中排名第一。此次啟動科創(chuàng)板IPO上市計劃，長光辰芯主要是為加大機器視覺、科學(xué)儀器、專業(yè)影像以及醫(yī)療成像等領(lǐng)域所需的CMOS圖像傳感器研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，搶占新興技術(shù)市場。

在技術(shù)實力上，2023年受理的半導(dǎo)體企業(yè)中，發(fā)明專利數(shù)量超過100項的企業(yè)有四家，分別為硅谷數(shù)模、華光光電、海譜潤斯、福建得爾。其中硅谷數(shù)模技術(shù)實力突出，發(fā)明專利數(shù)量在所有受理企業(yè)中是最高的，為162項。

硅谷數(shù)模是顯示主控芯片賽道上的“明星企業(yè)”，深創(chuàng)投、TCL、海爾和大基金都有投資過這家企業(yè)。其主營產(chǎn)品顯示主控芯片主要為FHD/QHD/UHD eDP TCON芯片以及較少FHD LVDS TCON芯片。第一大客戶是韓國知名的LG，三年貢獻(xiàn)近10億訂單量。硅谷數(shù)模的產(chǎn)品還進(jìn)入了京東方、華星光電、富士康、戴爾等知名廠商。

發(fā)明專利數(shù)量較少的企業(yè)有眾辰科技、科凱電子、美晶新材、寧波華瓷、朝微電子、黃山谷捷、晶華電子等，它們的發(fā)明專利數(shù)量均在10項以下。2023年IPO獲受理的這批半導(dǎo)體企業(yè)，目前已經(jīng)有6家企業(yè)的IPO被終止，2家企業(yè)的IPO問詢時主動撤回，僅有眾辰科技這一家企業(yè)在2023年內(nèi)成功登陸A股資本市場。更要注意的是，目前6成左右的半導(dǎo)體企業(yè)IPO停滯在問詢環(huán)節(jié)。

小結(jié)：

通過整理發(fā)現(xiàn)，2023年IPO獲受理的這批半導(dǎo)體企業(yè)，募資規(guī)?？傮w偏小，且從過去的模擬芯片更多地偏向半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)。IPO收緊后，2023年半導(dǎo)體企業(yè)停滯在問詢環(huán)節(jié)，遲遲不更新財務(wù)資料的半導(dǎo)體企業(yè)明顯增多。半導(dǎo)體企業(yè)想要通過上市融資拿到更多資金發(fā)展企業(yè)的想法可能要更切合實際了，踏踏實實做好產(chǎn)品和技術(shù)，才有可能順利通過證監(jiān)會的“大考”。