近日廣立微DATAEXP-YMS半導(dǎo)體全流程數(shù)據(jù)管理分析系統(tǒng)獲評卓勝微2023年度最佳貢獻(xiàn)獎。

DATAEXP-YMS系統(tǒng)具有芯片全生命周期的數(shù)據(jù)管理、分析和追溯的功能，支持集成電路生產(chǎn)制造過程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封裝測試等多類型數(shù)據(jù)的智能化分析，為芯片設(shè)計(jì)公司、制造企業(yè)以及封測廠提供“一站式”良率及產(chǎn)線數(shù)據(jù)管理分析方案。

依托廣立微在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的深厚積累，DATAEXP-YMS具有強(qiáng)大的算法支撐和數(shù)據(jù)處理能力，能夠一鍵式排查良率的影響因素，并快速完成底層數(shù)據(jù)清洗、連接、整合工作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線數(shù)據(jù)的高效分析，可顯著加快客戶提升良率、完成工藝開發(fā)的進(jìn)度。

應(yīng)用反饋

質(zhì)量管理

DATAEXP-YMS具備強(qiáng)大的INK模塊，內(nèi)置車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，且支持產(chǎn)線特?cái)?shù)據(jù)缺陷與良率數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)分析，為客戶芯片質(zhì)量管理提供高效支撐。

在實(shí)際案例中，特殊工藝特定Layer的Defect會導(dǎo)致最終的芯片失效，發(fā)生概率很低，但是WAT/CP/FT都無法檢出，通過DATAEXP-YMS可提前Ink風(fēng)險(xiǎn)芯片，幫助用戶解決了質(zhì)量管控痛點(diǎn)。

良率數(shù)據(jù)及產(chǎn)線數(shù)據(jù)管理

DATAEXP-YMS實(shí)現(xiàn)良率產(chǎn)線數(shù)據(jù)格式、數(shù)據(jù)類型的全面覆蓋。工程師可通過YMS系統(tǒng)，減少數(shù)據(jù)分析時(shí)間、自動生成報(bào)表，大幅提高工作效率。

良率數(shù)據(jù)分析

DATAEXP-YMS中Drill-Down模塊具備靈活的分析功能，且內(nèi)置快捷的半導(dǎo)體分析模板，可以輕松將分析想法通過系統(tǒng)落地，更高效深入的發(fā)掘數(shù)據(jù)價(jià)值。

DATAEXP-YMS讓我們?nèi)粘９ぷ髯兊酶痈咝?，?yīng)對客戶的高質(zhì)量目標(biāo)，我們可以有更靈活的出貨方式滿足需求。

DATAEXP-YMS極大的提高了我們?nèi)粘５墓ぷ餍?，原本需要花費(fèi)大量時(shí)間完成的數(shù)據(jù)準(zhǔn)備工作，現(xiàn)在可以一鍵實(shí)現(xiàn)。而且內(nèi)置的專業(yè)分析模板，讓小白工程師也可以快速完成非常專業(yè)的良率數(shù)據(jù)分析。

DATAEXP系列產(chǎn)品

廣立微DATAEXP大數(shù)據(jù)分析平臺包含DE-G、DE-YMS、DE-FDC、DE-DMS等模塊，覆蓋了良率相關(guān)的各個(gè)環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)分析、診斷、監(jiān)控及預(yù)警，能夠?qū)Ａ繑?shù)據(jù)進(jìn)行高效的關(guān)聯(lián)解析，同時(shí)可與廣立微可測性設(shè)計(jì)DFTEXP等EDA產(chǎn)品、測試設(shè)備之間相互賦能，提供完整先進(jìn)的良率提升解決方案。

目前DATAEXP已廣泛進(jìn)入國內(nèi)外一流的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝企業(yè)，以數(shù)據(jù)貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，幫助客戶實(shí)現(xiàn)晶圓制造全流程數(shù)據(jù)分析監(jiān)控，解鎖數(shù)據(jù)的真正價(jià)值，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)據(jù)溯源提供了可靠的支持。

審核編輯：劉清