探針卡設(shè)計之MLO介紹
作為芯片晶圓測試階段的重要工具之一，探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測試，針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級。
為更有效地連接探針和PCB電路板，滿足電性測試需要，MLO（Multi Layer Organic）成為當(dāng)前主流的選擇類型之一，它通過植球焊接或者導(dǎo)電膠固定在PCB上。MLO更像是一塊縮小版的PCB，它將極小的wafer pad pitch轉(zhuǎn)換為更適合PCB設(shè)計的BGA pad。
目前季豐電子已具備為客戶定制MLO設(shè)計的能力，下圖為MLO結(jié)構(gòu)信息及季豐MLO設(shè)計與制造能力。
針對不同類型的芯片，MLO設(shè)計上還有許多case by case的設(shè)計細(xì)節(jié)，硬件設(shè)計工程師也會根據(jù)不同的DUT做出最優(yōu)的設(shè)計方案，
審核編輯：湯梓紅
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原文標(biāo)題：探針卡設(shè)計之MLO介紹
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本帖最后由 人間煙火123 于 2018-6-15 10:54 編輯
我不小心把MLO和uboot.bin擦掉了，怎么通過SD卡燒寫MLO和uboot.bin？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？
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晶圓測試設(shè)備的指尖—探針卡
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