1月16日消息，深圳證券交易所昨天宣布，取消成都市漢桐集成技術(shù)股份有限公司（下稱“漢桐集成”）在創(chuàng)業(yè)板的首次公開股票上市申請。

此前的2023年6月28日，監(jiān)管部門正是啟動了對該公司首次公開股票上市申請的審查程序。直至2024年1月11日，漢桐集成提出了撤銷在創(chuàng)業(yè)板上市的申請，同時，其保薦人——中信證券也主動申請撤回保薦工作。依據(jù)相關(guān)法規(guī)，證監(jiān)會決定停止對該公司首次公開股票上市的審查。

作為一家高科技企業(yè)，漢桐集成致力于軍用集成電路的研發(fā)、設(shè)計、封裝以及銷售，產(chǎn)品涵蓋了光電耦合器模塊及芯片以及高可靠性軍用集成電路封裝等領(lǐng)域。

據(jù)招股書顯示，羅輯是漢桐集成的最大股東，共計持有17，069，666股，占據(jù)公司總股本的48.17%，構(gòu)成對公司的絕對控股。此外，羅輯還與羅偲元、羅彤兩個子女共同擔任公司實際控制人。其中，羅輯、羅偲元為父女關(guān)系，羅輯、羅彤則為兄弟關(guān)系。

最初，漢桐集成預計在創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行最多11，813，333股，并籌集60億元人民幣，用于取得光電耦合器及軍用集成電路陶瓷封裝產(chǎn)能的擴大、三維異構(gòu)集成產(chǎn)業(yè)化以及成都漢桐光耦芯片開發(fā)等項目，同時用作補充流動資金。

負責本次IPO服務(wù)的中介機構(gòu)是中信證券股份有限公司，駐場代表分別為趙亮、馬崢。