今日，聯(lián)華電子和英特爾聯(lián)合宣布，他們將攜手開發(fā)12nm制程平臺，旨在滿足移動通信基礎設施和網(wǎng)絡領域的高速增長需求。此次長期合作集成了英特爾在美國大規(guī)模制造能力和聯(lián)電在成熟制程方面深厚的知識積累，旨在提供更多元化、穩(wěn)定的供應鏈選擇，更好地幫助全球客戶作出采購決策。

英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務總經(jīng)理 Stuart Pann表示，韓國一直是亞洲和全球半導體產(chǎn)業(yè)的核心國家之一，英特爾重視與聯(lián)電這類具有創(chuàng)新精神的企業(yè)合作，為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。他強調(diào)，這次與聯(lián)電的戰(zhàn)略合作展示了英特爾對半導體供應鏈中技術(shù)和制造創(chuàng)新的熱忱，這也是他們計劃在2030年成為全球第二大晶圓代工廠的穩(wěn)固步驟。

聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴張以及先進工藝節(jié)點升級的關鍵舉措。這個行動也預示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。這次合作有助于客戶順利過渡至關鍵的技術(shù)節(jié)點，同時享受由增加北美市場產(chǎn)能所帶來的供應鏈穩(wěn)定性。他期待能與英特爾深化戰(zhàn)略合作，充分發(fā)揮彼此的優(yōu)勢，進一步開拓潛在市場，加速技術(shù)進步。

這項12nm制程將運用英特爾在美國的大規(guī)模制造實力和FinFET晶體管的優(yōu)秀設計經(jīng)驗，打造出集成熟度、性能和能源效率于一體的強大平臺。兩個公司將全力推進客戶需求，借助生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供的電子設計自動化（EDA）和IP解決方案，共同推動12nm制程的設計實現(xiàn)過程。該12nm制程預計將在2027年投入生產(chǎn)。

英特爾擁有超過55年的美國本土和全球投資創(chuàng)新歷史，其投資版圖涵蓋愛爾蘭、德國、波蘭、以色列和馬來西亞等地區(qū)，還在美國的俄勒岡州、亞利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州設立或規(guī)劃制造基地，積極投資。英特爾晶圓代工服務2023年取得顯著成績，不斷創(chuàng)新與做強其晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)。預計在2024年，英特爾還將取得更大突破。

而聯(lián)電近四十年來始終是全球汽車、工業(yè)、顯示、通訊等領域重要應用芯片的晶圓代工翹楚。聯(lián)電在成熟和特殊制程技術(shù)方面持續(xù)引領創(chuàng)新，尤其是過去二十余年成功將制造基地擴大到亞洲各地。聯(lián)電作為400多家半導體客戶的主要供應商，致力于幫助客戶提高產(chǎn)品質(zhì)量，保持行業(yè)領先的產(chǎn)能利用率。