蘋果與高通簽署新專利協(xié)議，自研基帶進展滯后
高通財報敦促：蘋果將繼續(xù)使用其調(diào)制解調(diào)器芯片直到2027年3月。這是繼將授權(quán)期限延長兩年的最新舉措，凸顯了蘋果在自研基帶方面的困境，預計未來數(shù)代iPhone仍將依賴高通。
傳聞顯示，早前雙方已簽署了一份至2026年的5G調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)合同，而最新協(xié)議再次對此進行了續(xù)簽。
值得注意的是，蘋果曾向英特爾收購通信基帶專利，耗費高達10億美元，意圖實現(xiàn)自研團隊的組建。然而，搭載該芯片的iPhone信號問題迭出，有報道聲稱與高通競品差距至少三年之久。
最新款iPhone 15全系皆采用了高通5G基帶，預計直至iPhone 19問世，才有可能迎來蘋果自主研發(fā)的基帶。
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