SiC外延設備廠商芯三代擬A股IPO，已進行上市輔導備案
中國股市監(jiān)管機構回溯審核過芯三代半導體科技（蘇州）股份有限公司向公眾發(fā)行股票的準備情況，并對其官方文件進行公示。
據(jù)公開信息，具備實力的券商海通證券已于2024年1月30日與這家公司正式簽署首次公開發(fā)行股票并上市的輔導協(xié)議。
值得關注的是，芯三代于2020年創(chuàng)立，主要專注于第三代半導體技術中碳化硅（SiC）外延機柜領域的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
他們突破性地研發(fā)出了適用于6/8英寸的SiC-CVD設備，這些設備集合了多種核心技術，例如精準溫控、流體精確控制以及低成本、長期穩(wěn)定運行、高效率等優(yōu)點。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
339文章
30870瀏覽量
264972 -
SiC
+關注
關注
32文章
3758瀏覽量
69595 -
碳化硅
+關注
關注
26文章
3491瀏覽量
52467
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
紫光國芯IPO新進展，聚焦DRAM存儲技術
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 近日，西安紫光國芯半導體股份有限公司（以下簡稱“紫光國芯”）在資本市場邁出關鍵一步，向陜西證監(jiān)局提交了IPO輔導備案，
12英寸碳化硅外延片突破！外延設備同步交付
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 ， 短短兩天內(nèi)，中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)接連迎來重磅突破。12月23日，廈門瀚天天成宣布成功開發(fā)全球首款12英寸高質(zhì)量碳化硅（SiC）外延晶片；次日， 晶盛機電 便官宣其自主研發(fā)
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設計及市場定位等多重因素影響，整體呈現(xiàn)“高技術投入與規(guī)?；当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構成：核心
發(fā)表于 12-25 09:12
三代半碳化硅（SiC）外延工藝技術的詳解；
如有雷同或是不當之處，還請大家海涵。當前在各網(wǎng)絡平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學習！ 碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領域展現(xiàn)出了巨
證監(jiān)會批準！中國&全球第三大激光雷達公司圖達通（Seyond）赴港IPO
2025年10月14日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，高性能激光雷達提供商圖達通（Seyond）境外發(fā)行上市備案已正式獲批。據(jù)備案通知書，圖達通公司擬
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用
基本半導體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術與應用 第一章：B3M技術平臺架構前沿 本章旨在奠定對基本半導體（BASIC Semiconductor）B3M系列的技術認知
看點：中導光電啟動IPO輔導 中芯國際和華虹公司同日公布業(yè)績 2025世界人形機器人運動會即將開賽
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊: 中導光電啟動IPO輔導 據(jù)證監(jiān)會網(wǎng)站信息顯示，位于廣東的泛半導體檢測設備企業(yè)中導光電設備股份有限公司已于2025年8月7日在廣東證監(jiān)局辦理
看點：小米智造基金等入股華粵傳動科技 天鏈機器人啟動A股IPO輔導 META第二季度凈利潤183.37億美元
企業(yè)（有限合伙）為股東，注冊資本由約2.2億元人民幣增至約2.5億元人民幣。 天鏈機器人啟動A股IPO輔導 據(jù)證監(jiān)會信息顯示，在2025年7月30日四川天鏈機器人股份有限公司在四川證監(jiān)
百億估值！高端GPU芯片企業(yè)瀚博半導體沖刺A股，啟動IPO輔導
? 7月18日，瀚博半導體（上海）股份有限公司（下稱“瀚博半導體”）在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，啟動A股上市之旅，
宇樹科技開啟上市輔導 中信證券擔任輔導機構 最快有望10月份完成上市輔導
據(jù)中國證監(jiān)會官網(wǎng)的信息顯示，杭州宇樹科技股份有限公司（四小龍之一的宇樹科技）已正式開啟上市輔導，由中信證券擔任輔導機構。律師事務所為北京德恒律師事務所，會計師事務所為容誠會計師事務所。
榮耀正式啟動A股IPO
據(jù)中國證監(jiān)會網(wǎng)站披露的消息顯示榮耀正式啟動A股IPO?， 證監(jiān)會網(wǎng)站消息顯示，榮耀終端股份有限公司獲上市輔導
電鏡技術在第三代半導體中的關鍵應用
第三代半導體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，因其在高頻、高效率、耐高溫和耐高壓等性能上的卓越表現(xiàn)，正在成為半導體領域的重要發(fā)展方向。在這些材料的制程中，電鏡技術發(fā)揮著不可或缺的作用
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
隨著電子技術的快速發(fā)展，半導體材料的研究與應用不斷演進。傳統(tǒng)的硅（Si）半導體已無法滿足現(xiàn)代電子設備對高效能和高頻性能的需求，因此，第三代半導體材料應運而生。第三代半導體主要包括氮化鎵（GaN
國內(nèi)第五大模擬芯片廠商納芯微港股IPO：汽車領域營收超7億，機器人賽道已破局
能企業(yè)。就在4月25日，納芯微正式向港交所遞交招股書。 ? 納芯微于2022年4月22日在A股上市，截至2025年4月25日總市值約263.
是德示波器如何精準測量第三代半導體SiC的動態(tài)特性
第三代半導體材料SiC（碳化硅）憑借其高擊穿電壓、低導通電阻、耐高溫等特性，在新能源汽車、工業(yè)電源、軌道交通等領域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。然而，SiC器件的高頻開關特性也帶來了動態(tài)測試的挑戰(zhàn)：開關速度可達納
工商網(wǎng)監(jiān)
評論