國內(nèi)封測巨頭通富微電在此次投資機(jī)構(gòu)訪問中透露，其已和AMD達(dá)成“合資＋合作”的深度戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，簽訂了長期業(yè)務(wù)協(xié)議，為AMD AI PC芯片及工作訓(xùn)練推理用AI加速器提供封測服務(wù)。通富微電已然躋身AMD的首選封裝測試供應(yīng)商，位列全球第四大，中國大陸排名第二。

此舉意味著，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不僅在晶圓代工成熟制程上站穩(wěn)腳跟，現(xiàn)在又在先進(jìn)封裝領(lǐng)域嶄露頭角，成功挺進(jìn)AI芯片所需的高端封裝市場，與日月光投控、京元電等臺灣廠商展開競爭。據(jù)悉，日月光投控和京元電正在加緊備戰(zhàn)，加強(qiáng)技術(shù)裝備水平，其中，日月光投控計劃加大投資以迎合客戶對新興技術(shù)的需求，并應(yīng)對行業(yè)新一輪增長周期。

分析表示，雖然通富微電已是AMD的主要封裝測試供應(yīng)商，但全球封測產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)權(quán)仍由臺系企業(yè)掌握。類似地，日月光投控旗下硅品長期和AMD保持合作關(guān)系，京元電也拿下了AMD FPGA芯片設(shè)計商賽靈思（Xilinx）的部分AI芯片測試項目。這些企業(yè)都具備各自的競爭優(yōu)勢，始終在全球封測業(yè)占有一席之地。

除穩(wěn)固AMD合作外，通富微電亦積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，進(jìn)軍高性能計算、新能源、汽車電子等新興領(lǐng)域，減輕消費電子市場波動帶來的影響。近年來，通過收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測廠各85%股權(quán)，通富微電成功實現(xiàn)全球化發(fā)展，獲得了包括CPU、GPU、APU在內(nèi)的各種封裝及測試訂單。

行業(yè)觀察家指出，通富微電目前已成為AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，而AMD也是通富微電的主要客戶。此次內(nèi)部信息披露無疑揭示出中國大陸供應(yīng)鏈在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要地位和成長潛力。