2月26日消息，晶合集成今日發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)快報(bào)，營(yíng)業(yè)收入約72.44億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約2.1億元，同比減少93.1%！

這家僅次于中芯國(guó)際和華虹公司的晶圓廠曾在上市之前，實(shí)現(xiàn)過(guò)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。但隨著半導(dǎo)體行業(yè)下行周期到來(lái)，晶合集成業(yè)績(jī)?cè)俣瘸袎?，上市首年便遭遇“滑鐵盧”。

實(shí)際上，晶合集成的業(yè)績(jī)大幅回落，前三季度已有預(yù)示。2023年前三季度，該公司營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別為50.17億元、0.32億元，分別同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非凈利潤(rùn)虧損-1.25億元。

在此背景下，晶合集成的毛利率及凈利率也在大幅下降。2023年前三季度，該公司這兩項(xiàng)指標(biāo)分別為18.62%、-1.3%，而在2022年則分別為46.16%、31.4%。與此同時(shí)，晶合集成經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~也同比下降103.71%至-2.32億元。

對(duì)于全年業(yè)績(jī)下滑，晶合集成方面解釋稱，自2022年以來(lái)，全球集成電路行業(yè)進(jìn)入下行周期，智能手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑，市場(chǎng)整體需求放緩，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致全球晶圓代工面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下降及營(yíng)收衰退。“公司折舊、攤銷等固定成本較高，導(dǎo)致公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平同比下降?！?/p>

另外，該公司還表示，持續(xù)加大研發(fā)投入，相應(yīng)的研發(fā)設(shè)備折舊、無(wú)形資產(chǎn)攤銷及研究測(cè)試費(fèi)用等同比增加。

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已經(jīng)具備DDIC、MCU、CIS、E-Tag、Mini LED、PMIC等工藝平臺(tái)晶圓代工的技術(shù)能力，服務(wù)覆蓋通訊產(chǎn)品、消費(fèi)品、汽車、工業(yè)等不同領(lǐng)域。

根據(jù)Forst&Sullivan統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，該公司已成為國(guó)內(nèi)大陸第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)）；而在全球范圍內(nèi)，根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，晶合集成的營(yíng)收排名第九。

在營(yíng)收結(jié)構(gòu)方面，晶合集成的收入主要來(lái)自150nm至90nm技術(shù)制程。截至2023年上半年，90nm及以下制程占公司整體營(yíng)收的95.17%，55nm制程占比為4.83%。