大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司（簡稱“科利德”），一家專業(yè)的高純半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，原計劃在科創(chuàng)板上市并募資8.77億元，但日前其IPO已被終止。

該公司于2023年6月15日遞交了招股書，準備在科創(chuàng)板上市。根據(jù)其原計劃，3.1億元將用于高純電子氣體和半導(dǎo)體前驅(qū)體生產(chǎn)線建設(shè)項目，1.26億元將投入半導(dǎo)體關(guān)鍵材料研發(fā)中心建設(shè)項目，2.38億元將用于半導(dǎo)體用高純電子氣體及前驅(qū)體產(chǎn)業(yè)化項目，剩余的2億元則計劃用于補充流動資金項目。

科利德主要從事電子特種氣體及半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)能夠覆蓋沉積、刻蝕、摻雜、離子注入、清洗等關(guān)鍵制造工藝環(huán)節(jié)的電子特種氣體本土廠商之一。盡管科利德在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域擁有一定的市場地位和技術(shù)實力，但其IPO的終止無疑給其未來的發(fā)展帶來了一定的不確定性。

此次IPO的終止可能對科利德的資金籌集和擴張計劃產(chǎn)生一定的影響。然而，對于這家在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域有著深厚積累和技術(shù)優(yōu)勢的公司來說，如何調(diào)整戰(zhàn)略、尋求新的融資途徑，以及繼續(xù)深化在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的研究和開發(fā)，將是其未來發(fā)展的關(guān)鍵。