2023年度全球半導體市場面臨重重困境，各種不確定因素導致預計2023全年IC設計與IDM行業(yè)總銷售額達5230億美元，同比下滑8.9%。

然2024年市場前景依然明朗，得益于賽道如AI應用芯片及存儲需求的增長，全球半導體營收預計可突破6000億美元，增長17%，逐漸回歸正常增長軌道。

據(jù)研究顯示，就2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)占比而言，美國以約60%的比重穩(wěn)居首位，隨后是韓國占比12%，均有較大份額。

隨著2024年存儲市場復蘇，預計韓國半導體業(yè)界將由本年的16%提升至新高度。歐洲、中國臺灣、日本及中國大陸所占份額則與過去持平或略微降級。

值得一提的是，2023年半導體市場日益聚焦于AI設備應用。英偉達憑借AI服務器銷量飛漲，收入猛增，在全球半導體市場中超過了原先引領行業(yè)的英特爾。而在未來幾年內(nèi)，隨著AI相關應用需求不斷攀升，英偉達在全球半導體領域的領導地位料將延續(xù)。

另一方面，隨著2024年服務器、筆記型電腦乃至個人電腦的整體出貨量提升，加上人工智能設備的不斷推廣，對于相關芯片的需求勢必水漲船高。因此，DIGITIMES Research預見各類芯片與存儲行業(yè)將逐步回暖，進而助力整個全球半導體行業(yè)壯大成長。

然而回顧2024年，我們?nèi)孕杳芮嘘P注通脹壓力、地緣政治風波、各國大選以及總體經(jīng)濟變動等潛在不利因素，以防萬一。